1.光耦

光耦实物外形见图4-31。

①光耦在电路中的英文符号为IC(代表为集成电路)。通常为白色的方形器件,4个或6个引脚分为两侧排列。

②用于驱动可控硅及IPM(智能功率模块)、通信电路中室内机和室外机信号传递、开关电源中的稳压电路。

③初级为发光器件(发光二极管),次级为光电接收器件,以光作为媒介传递信号的光电器件,具有抗干扰性强和单向信号传输等特点。

图4-31 光耦

2.光耦可控硅

光耦可控硅实物外形见图4-32。

①光耦可控硅在电路中的英文符号为IC(代表为集成块),常用型号有TLP3616和TLP3526等。

②特点是将光耦和双向可控硅集成为一体,直接驱动PG电机。(www.daowen.com)

③初级侧为发光二极管,工作电压一般为直流5V,早期一部分为直流12V；次级侧为双向可控硅。

④外观通常为白色或黑色的长方形器件(部分型号为黑色的长方形扁状且为垂直安装),其中的一个引脚与风机插座相连。

图4-32 光耦可控硅

3.光耦和光耦可控硅测量方法

光耦和光耦可控硅的测量方法相同,使用万用表二极管挡,以光耦可控硅TLP3616为例,分两个步骤,静态测量见表4-8；动态(即通电)测量见表4-9。

表4-8 静态测量

表4-9 动态测量