其实，再结晶发生的温度不是一个定值，而是有一个开始和完成温度。开始再结晶的温度是指变形材料中出现第一个无应变新晶粒，或观察到凸出形核、晶界出现锯齿状边缘的最低温度。而完成再结晶的温度是指退火1 h，有体积分数为95%以上的冷变形材料发生了再结晶，或者退火1 h，变形材料的硬度下降50%所对应的温度。再结晶温度通常指的是再结晶的开始温度。与烧结相比，金属粉的起始烧结温度往往高于再结晶温度，故烧结与再结晶不同（见10.1.6节）。而再结晶开始温度往往也不是定值，它往往受以下一些主要因素的影响。

1.变形程度的影响

变形程度增大，储存能增多。形核速率Iv和长大速率u都增大，再结晶容易发生，故再结晶温度低。当变形程度达到一定程度时，开始再结晶的温度逐渐稳定而趋于一稳定值。人们常常以该稳定值为再结晶最低温度。表10.1列出了一些金属的最低再结晶温度和熔点。

表10.1　一些金属的最低再结晶温度和熔点（引自Askeland，2005和Henkel，2008）

2.原始晶粒大小的影响

在其他条件相同的情况下，原始晶粒较细，则抵抗变形能力高，冷变形储存能高。因此，再结晶容易发生，再结晶温度也低。

3.微量溶质原子的影响(www.daowen.com)

这些原子的存在，阻碍晶界迁移，而再结晶的过程是大角度晶界的移动。因此，要使晶界移动，只有升高温度。

4.第二相粒子的影响

金属在塑性变形过程中，第二相粒子阻碍位错的运动而引起位错的塞积，这会增加变形储存能，促进再结晶而降低再结晶温度。然而变形材料在退火时，第二相粒子又会阻碍位错重排成大角度晶界、阻碍大角度晶界迁移形成再结晶晶核。以上两种作用究竟哪种是主要的，通常取决于第二相粒子的尺寸和间距。若第二相粒子小而且多时，它会阻碍再结晶形核而提高再结晶温度。

5.退火时间的影响

实验数据表明，退火时间增加，再结晶温度下降（表10.2）。这主要是由于温度高于0K时，材料中的原子都具有一定的扩散能力。温度高，原子的扩散能力强；温度低，原子的扩散能力弱。在较低温度下，原子经长时间扩散仍然可以形核而发生再结晶。

表10.2　纯铝的再结晶温度与时间的关系（引自潘金生，2011）