由于大口径液晶光学相控阵的阵列单元数成千上万，这就使得液晶驱动IC在满足一定的体积和驱动速度的前提下，其输出数据通道数尽可能多。目前在超高分辨率显示、高清智能手机、高清摄像机和3D虚拟现实技术（VR）中，运用最为广泛和成熟的方案都采用了支持MIPI（Mobile Industry Processor Inter⁃face）通信协议接口、COG封装（Chip on Glass）的高密度、高精度数字DA集成芯片。目前市面上手机的液晶TFT显示屏均采用了MIPI接口和对应的COF驱动芯片，全球主要生产厂家有中国台湾联咏科技股份有限公司（NO⁃VATEK），其典型产品为NT系列；日本夏普公司，其典型产品为HX系列。(www.daowen.com)

根据不同分辨率的需求，COG封装的液晶驱动芯片的内部结构和输出通道数目也不一样。其中之一就是其RGB三原色的排布不一样，因此一般驱动分辨率小于480×840的驱动IC设计中，其对应每一个像素的RGB三元素信号物理上一般是独立控制的；但是分辨率大于480×840的驱动IC设计中，其对应每一个像素的RGB三原色信号一般采用时分复用控制。比如中兴天机2型手机的1920×1080P显示屏，就采用了台湾联咏科技股份有限公司（NOVATEK）生产的NT35596型COG封装驱动芯片，该芯片的RGB三元素信号就使用三个门控信号（GOUT）为一组，采用时分复用技术对一个像素的RGB三原色信号电极馈电，芯片NT35596的内部逻辑框图如图5.17所示。在本次驱动器的设计中，采用了支持MIPI接口、支持超高分辨率的COG封装液晶驱动IC。