焊点的质量直接关系着产品的稳定性与可靠性等电气性能，所以必须明确对合格焊点的要求，认真分析影响焊点质量的各种因素，尽可能地在焊接过程中提高焊点的质量。

一、焊点的质量要求

1.可靠的电气连接

电子产品的可靠性与电子元器件的焊接质量紧密相关。一个焊点要能稳定、可靠地通过一定的电流，必须要有足够的连接面积。如果锡焊仅仅是将钎料堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，最初的测试和工作中也许焊点没有问题，但随着时间的推移和条件的改变，虽然焊点外表没有变化，但接触层可能已被氧化或产生脱焊，电路会出现导通不良或不导通的现象。

2.足够的机械强度

焊接既起电气连接作用，也起固定元器件的作用。要保证电气连接良好，焊接点就要有较高的机械强度。锡焊材料锡铅合金本身强度比较低，要想增加焊点强度，就要有足够的焊接面积。常见导致焊点机械强度较低的缺陷是焊锡过少、焊点不饱满、焊点夹渣以及焊料尚末凝固就移动焊件等。

3.光洁整齐的外观

图6.2-16　合格焊点的外形

一个良好的焊点要求焊料用量适中，焊点外表金属有光泽，没有拉尖、桥接等现象，不伤及导线绝缘层及相邻元器件。

如图6.2-16所示，质量良好的焊点外形应以焊接的引线为中心，均匀、呈锥形拉开，焊料的连接呈半弓形凹面；焊料与焊件交界面处平滑，润湿角较小；焊点表面有光泽且平滑；焊点无裂纹、针孔、夹渣。

二、焊点的质量检查(www.daowen.com)

为保证产品质量，焊接完成后要对焊点进行检查。由于焊接检查与其他生产工序不同，没有一种机械化、自动化的检查测量方法，因此主要通过目视、手触和通电检查来发现问题。

1.目视检查

用眼睛观看焊点和印制板的外观是否符合外观检验标准，主要检查是否有漏焊、连焊、桥接、焊料飞溅、元器件绝缘损伤等缺陷，对缺陷进行修补。

2.手触检查

用手触摸元器件，对可疑焊点可以用镊子轻轻牵拉引线，观察焊点有无异常。这对发现虚焊、假焊、导线断线、焊盘脱落等特别有效。

3.通电检查

在目视及手触检查无误后可进行通电检查。通电检查可以发现目视、手触检查无法发现的微小缺陷。

三、常见缺陷焊点及原因

焊料、助焊剂、工具、焊接方法选择不当，焊接技术不高，都有可能在焊接时出现缺陷焊点，表6.2-2列出了常见缺陷焊点的形状及原因。

表6.2-2　常见缺陷焊点形状及原因