印制板制成后必须通过必要的检验才能进入装配工序。尤其是在批量生产中，对印制板进行检验是产品质量和装配工序顺利开展的重要保证。

一、目视检验

目视检验简单易行，借助简单工具如放大镜、卡尺等对印制板进行缺陷检验，主要检验以下内容：检验印制板外形尺寸与厚度是否符合要求；检验印制板导电图形是否完整、清晰，有无短路、断路或毛刺；检验印制板表面是否粗糙，有无凹痕、划伤、针孔；检验印制板孔的数量、位置及尺寸是否正确；检验印制板镀层是否平整光亮、无缺损；检验印制板阻焊剂和助焊剂是否均匀牢固、位置准确；检验印制板的平直度，是否有明显翘曲；检验印制板字符标记是否清晰、准确。

二、连通性检验

使用万用表对导电图形连通性能进行检测，重点是双面板和多层板的金属化孔的连通性能，批量生产中一般用针床测试仪等专用设备进行检测。

三、绝缘性能检验

测量印制板绝缘部件对外加直流电压所呈现的电阻。在印制板中，既要检测同一层各条导线之间的绝缘电阻，也要检测两个不同层导线之间的绝缘电阻。检测时应在一定温度和湿度下按照印制板的标准进行。(www.daowen.com)

四、焊接性

焊接性是用来衡量元器件连接到印制板上时，焊接对印制板连接盘和金属化孔的润湿能力，一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。润湿是指焊料在导线和焊盘上自由流动及扩展，形成黏附性连接；半润湿是指焊料首先润湿表面，然后由于润湿不佳而造成焊料回缩，聚集在基底金属上留下薄层焊料层，在表面的一些不规则的地方，大部分焊料都形成了焊料球；不润湿是指印制板表面无法附着焊料。

五、镀层附着力

检验镀层附着力可采用胶带试验法。将透明胶带粘到要测试的镀层上，按压均匀后快速掀起胶带一端扯下，镀层无脱落为合格。

此外，还有载流量、铜箔抗剥强度、镀层厚度、金属化孔抗拉强度等多种指标，可根据实际需要进行检验。