在产品研制阶段或创作活动中往往需要制作少量印制板进行产品性能分析试验或样机制作，考虑到时效性和经济性，一般采用手工制作印制板。以下介绍几种简单易行的印制板手工制作方法。

一、描图蚀刻法

描图蚀刻法是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称漆图法，具体步骤如下所述。

1.下料

指按实际设计尺寸剪裁覆铜板，去除四周毛刺。

2.拓图

指用复写纸将已设计的印制电路布线草图拓在覆铜板的铜箔面上。印制导线用单线，焊盘以小圆点表示。

3.钻孔

指在覆铜板上打样冲眼，以样冲眼定位焊盘孔。打孔时钻床转速要高，进刀不宜过快，以免将铜箔冲出毛刺。

4.描图

指用调和漆将图形及焊盘描好。描图时先描焊盘，注意要与孔同心，大小尽量均匀；焊盘描完后再描印制导线。描图可以不用调和漆，只要是易于清理的抗蚀刻材料均可。

5.修图

描图后在漆未全干时及时进行修图，可使用直尺和小刀沿导线边沿修整，同时修补断线或缺损图形，保证图形质量。(www.daowen.com)

6.蚀刻

指将描修好的板子浸没到蚀刻溶液中蚀刻印制图形。为加速蚀刻，可轻轻搅动溶液，也可用毛笔刷扫板面，但不可用力过猛，防止保护漆脱落，低温季节可适当加热溶液。蚀刻完成后将板子取出用清水冲洗。

7.去膜

指用热水浸泡后去掉印制板上的漆膜。

8.清洗

漆膜去除后，再清洗去除板上的污物和铜箔的氧化膜。

9.涂助焊剂

清洗晾干后给印制板的焊盘、过孔等涂助焊剂，提高可焊性。

二、贴图蚀刻法

贴图蚀刻法是利用不干膜带直接在铜箔上贴出导电图形代替描图，其余步骤与描图蚀刻法相同。由于胶带边缘整齐，贴图质量较高，蚀刻后揭去胶带即可使用。

三、雕刻法

当电路图较简单时，可在下料、拓图和钻孔定位后直接用刻刀和直尺配合刻制图形，用刀将铜箔划开，用镊子或钳子撕去不需要的铜箔。