印制板的制造工艺技术在不断进步，不同类型和不同要求的印制板要采用不同的制造工艺。当前使用最广泛的是铜箔蚀刻法，其制造工艺流程如图5.3-1所示，即将设计好的图形转移到覆铜板上形成防蚀图形，然后用化学蚀刻除去不需要的铜箔，从而获得导电图形。

图5.3-1　印制电路板制造工艺流程

一、底图胶片制版

在印制板的生产过程中，无论采用什么方法都需要使用1∶1的底图胶片。获得底图胶片通常有两种途径：一种是利用电子设计自动化（Electronics Design Automation，EDA）软件和光学绘图机直接绘制出来；另一种是先绘制黑白底图，再经过照相制版得到。

1.EDA光绘法

这种方法是在应用EDA软件布线后，用获得的数据文件来驱动光学绘图机，使感光胶片曝光，经过暗室操作制成原版底片。EDA光绘法制作的底图胶片精度高、质量好，但需要比较昂贵、复杂的设备和具有一定技术能力的专业人员进行操作，所以成本较高。

2.照相制版法

用绘制好的黑白底图照相制版，版面尺寸通过调节焦距准确达到印制板的设计尺寸，整个制版过程与普通照相大体相同。

二、印制电路板的机械加工

印制板的外形和各种用途的孔（引线孔、通孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等）都是通过机械加工完成的，随着电子技术的发展，其加工尺寸和精度要求越来越高。

三、孔的金属化与金属涂覆

1.孔的金属化

当双面印制板两面的导线或焊盘需要连通时，可以通过金属化孔实现。即把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化。在双面或多层印制板的制造过程中，孔的金属化是一道必不可少的工序。

孔的金属化方法很多，有板面电镀法、图形电镀法、反镀漆膜法、堵孔法、漆膜法等。无论采用哪种方法，在孔的金属化过程中都需要经过钻孔、孔壁处理、化学沉铜、电镀铜加厚等工序。

2.金属涂覆

为提高印制板的导电、可焊性能，延长印制板的使用寿命，提高电气连接的可靠性，可以在印制板图形铜箔上涂覆一层金属。金属镀层的材料有金、银、锡、铅锡合金等，涂覆方法可用电镀或化学镀等方法。

电镀法可使镀层致密、牢固、厚度均匀可控，但设备复杂、成本高，多用于要求较高的印制板和镀层，如插头部分镀金等。化学镀虽然设备简单、操作方便、成本低，但镀层厚度有限且牢固性差，因而只适用于改善可焊性的表面涂覆，如印制板铜箔图形镀银等。

四、图形转移(www.daowen.com)

图形转移就是将电路图形由底图胶片转移到印制板上。常用方法有丝网漏印法和光化学法。

1.丝网漏印法

在丝网上涂敷、黏附一层漆膜或胶膜，然后将印制电路图制成镂空图形，经过贴膜、曝光、显影、去膜等工艺过程，即可制成用于漏印的电路图形丝网。在漏印时，只需将覆铜板在底座上定位，使丝网与覆铜板直接接触，将印料倒入固定丝网的框内，用橡皮刮板刮压印料，即可在覆铜板上形成由印料组成的图形，之后再进行烘干和修版。

丝网漏印多用于批量生产，印制单面板导线、焊盘或板面上的文字符号。在简易的制板工艺中，可以用助焊剂和阻焊涂料作为漏印材料，即先用助焊剂漏印焊盘，再用阻焊材料套印焊盘之间的印制导线，待漏印材料干燥以后进行腐蚀，腐蚀掉覆铜板上不要的铜箔后，助焊剂与焊盘、阻焊涂料与印制导线均留在印制板上。

2.直接感光法

直接感光法是一种光化学法，感光材料为液体感光胶，适用于品种多、批量小的印制板生产，它的尺寸精度高，工艺简单，外框架对单面板或双面板都能应用。直接感光法的主要工艺流程为覆铜板表面处理、上胶、曝光、显影、固膜和修板。

3.光敏干膜法

光敏干膜法也是一种光化学法，但感光材料是一种由聚酯薄膜、感光胶膜、聚乙烯薄膜3层材料组成的薄膜类光敏干膜。光敏干膜法的主要工艺流程为覆铜板表面处理、贴膜、曝光、显影和修板。

五、化学蚀刻

化学蚀刻是利用化学方法去除板上不需要的铜箔，留下组成焊盘、印制导线及符号等的图形。

常用的蚀刻溶液为三氯化铁，它蚀刻速度快、质量好、溶铜量大、溶液稳定、价格低廉。此外，还有适用于不同场合的其他类型的蚀刻液，如酸性氯化铜蚀刻液、碱性氯化铜蚀刻液、过氧化氢-硫酸蚀刻液等。

六、助焊和阻焊处理

根据不同需要可以对印制板进行助焊和阻焊处理。

1.助焊处理

指在印制板电路图形的表面上喷涂助焊剂，既可以保护镀层不被氧化，又能提高可焊性，酒精松香水是最常用的助焊剂。

2.阻焊处理

指在印制板上涂覆阻焊涂料或薄膜。除了焊盘和元器件引线孔外，印制板的其他部位均在阻焊层之下。阻焊处理的作用是限定焊接区域，防止焊接时搭焊、桥连等造成短路，改善焊接的准确性，减少虚焊；防护机械损伤，减少潮湿和有害气体对印制板的侵蚀。

在高密度镀铅锡合金印制板和采用自动焊接工艺的印制板上，为使印制板得到保护并确保焊接质量，均需要涂覆阻焊剂。