当元器件布局和布线方案确定后，就要设计绘制印制板的焊盘和印制导线。元器件在印制板上靠元器件引线焊接在焊盘上进行固定；元器件彼此之间的电气连接，靠印制导线来实现。

一、焊盘

元器件通过板上的引线孔，用焊锡焊接固定在印制板上，引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。

1.焊盘的形状

（1）岛形焊盘。如图5.2-3（a）所示，多个焊盘像小岛一样合为一体构成的焊盘集合称为岛形焊盘。岛形焊盘多用于元器件不规则排列时，电视机、收音机等家用电器几乎都采用这种焊盘。岛形焊盘有利于元器件密集固定，同时可以减少印制导线的长度和数量，能在一定程度上抑制分布参数对电路造成的影响，而且焊盘与印制导线合为一体，铜箔面积加大，使焊盘和印制导线的抗剥强度增加。

图5.2-3　常用焊盘形状

（2）圆形焊盘。如图5.2-3（b）所示，圆形焊盘的焊盘与引线孔为同心圆。在设计时，焊盘不宜过小，焊盘太小在焊接时容易脱落。圆形焊盘一般在元器件规则排列时使用，双面板多采用这种类型的焊盘。

（3）椭圆焊盘。如图5.2-3（c）所示，椭圆焊盘有足够的面积增强抗剥能力，同时又在一个方向上尺寸较小，有利于在其间走线。椭圆焊盘常用于双列直插式、贴片式或插座类元器件。

（4）泪滴焊盘。如图5.2-3（d）所示，泪滴焊盘是指在焊盘与印制导线之间用线连接为泪滴状，用来增强焊盘的机械强度和平滑阻抗。泪滴焊盘可在信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，减少传输损耗。故障率较高的大功率元器件的引脚焊盘往往采用泪滴焊盘，不但可以让引脚可靠地连接，而且多次更换元件也不至于使焊盘脱落。

2.焊盘的引线孔

引线孔具有电气连接和机械固定双重作用，孔径大小要合适。孔太小不利于安装，焊锡不能润湿孔，孔太大容易形成气孔等焊接缺陷。引线孔是钻在焊盘中心的，孔径应比所焊接的元器件引脚直径大0.2～0.4mm。

3.焊盘外径

在设置焊盘外径时应考虑焊盘的抗剥能力。印制板焊盘的外径一般为引线孔径的2～3倍。

4.过孔和安装孔

（1）过孔。过孔是作为不同层面间的电气连接，尺寸越小布线密度越高。一般印制板过孔直径为0.6～0.8mm，高密度印制板可减小到0.4mm，有时还可以用盲孔，即过孔完全用金属填充。(www.daowen.com)

（2）安装孔。安装孔用于固定大型元器件和印制板，孔径应按照安装需求选取。

二、印制导线

1.印制导线的宽度

印制导线的厚度一般为0.02～0.05mm，印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升，详情见表5.2-1。

表5.2-1　0.05mm厚印制导线宽度与允许的载流量、电阻的关系

一般导线的宽度可按1A/mm估算；电源线和接地线在设计时要适当加宽，一般取1.5～2.0mm，应尽量使地线宽度大于电源线宽度、电源线宽度大于信号线宽度；当要求印制导线的电阻和电感小时，可采用较宽的信号线；当要求分布电容小时，可采用较窄的信号线。

2.印制导线的间距

印制导线的最小间距主要由导线间绝缘电阻和击穿电压决定，导线间距与安全工作电压、击穿电压的关系见表5.2-2。一般来说，印制导线的间距可以等于导线宽度，但不小于1mm；微型设备印制导线的间距不小于0.4mm。

表5.2-2　导线间距与安全工作电压、击穿电压的关系

（1）低频、低压电路的导线间距取决于焊接工艺。采用自动化焊接时间距要小些，手工操作时要大些。

（2）高压电路的导线间距取决于工作电压和基板材料的抗电强度。

（3）高频电路的导线间距主要考虑分布电容对信号的影响。

3.印制导线的走向

在设计印制导线的过程中，导线以短为佳，走线要平滑自然，最好是圆弧，避免急拐弯和尖角，拐角不得小于90°。当导线通过两个焊盘或两条导线中间时，要保持安全距离。