一、按布线层数分类

印制电路板按布线层数可分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。

1.单面印制电路板（Single-Sided Printed Circuit Board）

如图5.1-1所示，绝缘基板上仅有一面有导电图形的印制板称为单面印制电路板。一般元件集中在一面，铜箔集中在另一面，因为只能一面走线，布线间不能交叉，所以单面印制电路板一般只用于简单电路。

图5.1-1　单面印制电路板

2.双面印制电路板（Double-Sided Printed Circuit Board）

如图5.1-2所示，绝缘基板的两面都有导电图形的印制板称为双面印制电路板。两面的导电图形通过通孔（Via）进行电气连接，通孔是贯通印制板的金属化小孔。双面印制电路板通常不区分元件面和焊接面，因为两个面都可以焊接或安装元件，但习惯地称底层为焊接面、顶层为元件面。因为双面板比单面板的布线面积大了一倍，而且布线可以互相交错，因而适合用在复杂电路。

图5.1-2　双面印制电路板

3.多层印制电路板（Multilayer Printed Circuit Board）

如图5.1-3所示，具有3层或3层以上导电图形的印制板称为多层印制电路板，印制板的层数代表了有几个独立的布线层，不同层间电路通过金属化孔来实现互相连接。

图5.1-3　6层印制电路板结构

用一块双面板作内层、两块单面板作外层，通过定位系统及绝缘黏结材料叠加在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制板即为4层印制板。印制板的层数通常都是偶数的。多层印制板可以使整机更加小型化，增设屏蔽层、接地散热层后，可减小信号失真和局部过热现象，大幅提高电子设备整机的可靠性。(www.daowen.com)

二、按绝缘基板性质分类

印制电路板按绝缘基板性质可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板和刚挠结合印制电路板。

1.刚性印制电路板（Rigid Printed Circuit Board）

如图5.1-4所示，刚性印制电路板是用刚性基材制成的印制板，具有一定的机械强度、抗弯能力，在工作时必须处于平展状态。刚性印制电路板加工简单、成本低，应用最为广泛。

图5.1-4　刚性印制电路板

图5.1-5　挠性印制电路板

2.挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board）

如图5.1-5所示，挠性印制电路板又称为柔性印制电路板、软性印制电路板，是用挠性基材制成的印制板。挠性印制电路板的特点是厚度很薄，伸缩挠曲性能好，可以实现立体高密度组装，达到使用空间最大化。

3.刚挠结合印制电路板（Flex-Rigid Printed Circuit Board）

如图5.1-6所示，刚挠结合印制电路板是采用刚性基材和挠性基材相结合组成的印制板。刚性部分用来固定元器件作为机械支撑，挠性部分弯曲灵活，可省去连接插座等，使连接更加可靠。

图5.1-6　刚挠结合印制电路板