印制电路板主要由绝缘基板、连接导线和焊盘组成。通常所说的印制板不包括安装在板上的元器件和进一步的加工，安装了元器件或其他部件的印制板通常称为印制板组件。

印制板可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线工作量，简化电子产品的装配、焊接、调试工作；缩小整机体积，降低产品成本，提高电子产品的质量和可靠性；印制板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。

印制板的主要材料是覆铜箔层压板，简称覆铜板，由铜箔和绝缘基板组成，是经过黏结、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上形成导电图形的制成板。(www.daowen.com)

所用绝缘基板、铜箔与黏合剂不同，制造出来的覆铜板在性能上会有很大不同。覆铜板抗剥强度即覆铜板铜箔与基板之间的结合强度，取决于黏合剂性能及铜箔表面的处理质量；覆铜板的抗弯强度即覆铜板所能承受弯曲的能力，取决于覆铜板的基板材料和厚度；覆铜板的翘曲度即单位长度覆铜板的平直度，取决于基板材质和厚度；覆铜板的耐浸焊性即覆铜板在熔融焊锡中所承受的抗剥能力，取决于基板材质和黏合剂。

覆铜板性能的优劣直接影响印制板的质量，应根据需要选择绝缘基板、铜箔和黏合剂，以保证印制板的质量。