理论教育 TDA2040功放电路PCB排版设计步骤详解

TDA2040功放电路PCB排版设计步骤详解

时间:2023-06-20 理论教育 版权反馈
【摘要】:TDA2040功放电路原理图如图2-2-10所示。图2-2-10TDA2040功放电路原理图3.在原理图中输入元件封装在上图中,原理图中的元件R1,有二个封装名:R8和POT2,而POT2是不需要的封装,应将其删除,R8是需要的封装,将其保留。

TDA2040功放电路PCB排版设计步骤详解

利用DXP软件进行讲解。

1.以自己的学号和姓名建立一个PCB工程名

图2-2-9 以自己的学号和姓名建立一个PCB工程名

2.在以自己的学号和姓名命名的原理图文件中画出原理图

(1)画原理图的要求。

①用A4幅面;

②W01、W03、W05三个电位器都是为一个元件内部有二单元

③原理图中所有的字符都用粗体,小三号;

④取消自动放置节点,选用手工放置节点,节点选用SMALL;

⑤原理图中的元件符号应与样板基本一致;

⑥原理图中的字符不应与元器件符号或连线有重叠现象;

⑦原理图排布应均匀,居中,与样板基本一致;

⑧原理图中输入的元器件封装的唯一性,即一个元器件对应一种封装;

(2)画出TDA2040功放电路原理图。

TDA2040功放电路原理图如图2-2-10所示。

图2-2-10 TDA2040功放电路原理图

3.在原理图中输入元件封装

在上图中,原理图中的元件R1,有二个封装名:R8和POT2,而POT2是不需要的封装,应将其删除,R8是需要的封装,将其保留。所以,在原理图中,将所有元器件的封装名输入,并且保证元器件封装只有一个所需要的,其他多余的封装全部删除。

图2-2-11

4.在以自己的学号和姓名命名的PCB文件中画PCB板外框

画PCB板外框要在Keep Out Layer层,线宽约为0.12mm即可。PCB板外框尺寸约为117mm(长)×98mm(宽)。

图2-2-12

5.将原理图元器件封装自动装载到PCB图中

单击“Design”→单击“Update PCB Document 19贺贵腾”,即可,如下图所示。

图2-2-13

6.PCB图的自动布局

单击“Tool”→单击“Component Placement” →单击“Auto Placer” →单击“Ok”,即可,如下图所示,这样就可以一次性将元件搬到PCB板框内。

图2-2-14

图2-2-15(www.daowen.com)

6.PCB图的手动布局

参考样板,将元器件进行手工布局,如下图所示,这个过程是一个需要大量时间,不断调整的过程。手工布局完成后,仔细对照原理图和样板,找出多出的元器件、漏掉的元器件以及封装不对的元器件,并加以改正。

图2-2-16

7.将PCB图的封装逐个检查,将元件引脚的网线逐条检查

这一步需要花较多的时间进行检查。对照原理图,将PCB图的封装逐个检查,将元件引脚的网线逐条检查,将检查出的错误,通过如下方法进行改错。

通过单击“Design”→单击“Netlist” →单击“Edit Nets”进入“Netlist Manager”,如下图所示。在“Netlist Manager”界面中,可以增加、删除和更改PCB图中网络编号,对新放置的元件封装,或网线没有连接的元件引脚,可以新增网络编号,将元器件引脚重新正确连接;对网线连接错误的元件引脚进行更改。通过这些措施,可以将错误的元件封装更换为正确的封装,将少漏的元件封装重新添加,将一个元件出现多个封装进行的合并,并将引脚正确连接。

图2-2-17

图2-2-18

8.自动布线

在自动布线规则中设置TopLayer层走线(即红色走线)宽度为0.254mm,BottomLayer层走线(蓝色走线)宽度为0.8mm。

图2-2-19

9.手工将TopLayer层走线(即红色走线)转换为BottomLayer走线(蓝色走线)

利用“Interaction Routing”命令将TopLayer层走线(即红色走线)转换为BottomLayer走线(蓝色走线),这个过程也是一个需要大量时间,不断调整的过程,可以参照样板来进行。

图2-2-20

利用“Interaction Routing”命令将TopLayer层走线(即红色走线)转换为BottomLayer走线(蓝色走线)。

图2-2-21

10.用“Place-Fill”命令将走线加宽

用“Place-Fill”命令将走线加宽,如图1-2-35所示。这个过程也是一个需要大量时间,是一个不断调整的过程,在加宽PCB图走线时,应符合“PCB排版的基本知识和基本规则”中所要求的“关于PCB设计的一些通用要求”,特别应注意如下几点。

(1)铜箔走线宽度≥0.3mm(双面板≥0.3mm);

(2)铜箔走线间的最小空隙≥0.3mm(双面板≥0.3mm);

(3)铜箔走线边缘到PCB板板框边缘的直线距离≥1mm,元器件边缘到PCB板板框边缘的直线距离≥5mm,元器件含盘边缘到PCB板板框边缘的直线距离≥4mm;

(4)直插式元器件的孔径是直插式元器件引脚直径的1.2倍或更大一些(例如元器件引脚直径为0.6mm,PCB板的孔径一般为0.8mm),焊盘的直径是孔径的2.5倍或更大一些(例如孔径为0.8mm,焊盘一般为2.0mm×2.0mm,或2.2mm×2.2mm);

(5)固定散热器的螺丝边缘离附近铜箔走线的直线距离≥1mm,即固定散热器螺丝边缘与附近铜箔走线空隙≥2mm。

图2-2-22

10.用跳线代替红线

用跳线代替红线后,将所有TopLayer层的走线(即所有红色走线)转换为BottomLayer走线(蓝色走线)。

图2-2-23

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