1.以自己的“学号最后2位+姓名”建立一个PCB工程名

图1-2-20　以自己的“学号最后2位+姓名”建立一个PCB工程名

2.在以自己的“学号最后2位+姓名”命名的原理图文件中画出原理图

（1）画原理图的要求：

①用A4幅面；

②原理图中所有的字符都用粗体，小三号；

③取消自动放置节点，选用手工放置节点，节点选用SMALL；

④原理图中的元件符号应与样板基本一致；

⑤原理图中的字符不应与元器件符号或连线有重叠现象；

⑥原理图排布应均匀，居中，与样板基本一致；

⑦原理图中输入的元器件封装的唯一性，即一个元器件对应一种封装。

（2）画出原理图：打开以自己的“学号最后2位+姓名”命名的原理图文件，画出如图1-2-21所示的分立元件模拟功放电路原理图。分立元件为可扩展为双声道立体声的功放PCB板电路原理图。

图1-2-21　以自己的学号和姓名命名的原理图文件中画出原理图

图1-2-22　在原理图中输入元件封装的方法

3.在原理图中输入元件封装

在图1-2-22中，原理图中的元件R1，有二个封装名：R8和POT2，而POT2是不需要的封装，应将其删除，R8是需要的封装，将其保留。所以，在原理图中，将所有元器件的封装名输入，并且保证元器件封装只有一个所需要的元器件封装，其他多余的封装全部删除。

4.在以自己的学号和姓名命名的PCB文件中画PCB板外框

画PCB板外框要在KeepOutLayer层，线宽约为0.12mm即可。PCB板外框尺寸约为106mm（长）×73mm（宽），如图1-2-23所示。

5.将原理图元器件封装自动装载到PCB图中

单击“Design”→单击“Update PCB Document 19贺贵腾”，即可，如图1-2-24和1-2-25所示。

图1-2-23　画PCB板外框

图1-2-24　将原理图元器件封装自动装载到PCB图中的操作方法

图1-2-25　将原理图元器件封装自动装载到PCB图中装载结果

6.PCB图的自动布局

单击“Tool”→单击“Component Placement”→单击“Auto Placer”→单击“Ok”，即可，如图1-2-26所示，这样就可以一次性将元件搬到PCB板框内。

图1-2-26　PCB图的自动布局后的结果

7.PCB图的手动布局

参考样板，将元器件进行手工布局，如图1-2-28所示。手工布局过程是一个需要大量时间，不断调整的过程。手工布局完成后，仔细对照原理图和样板，找出多出的元器件、漏掉的元器件以及封装不对的元器件，并加以改正。在手动布局时，还应符合“PCB排版的基本知识和基本规则”中所要求的“关于PCB设计的一些通用要求”，特别应注意如下几点。手工布局的结果，如图1-2-27所示。

图1-2-27　手工布局结果(www.daowen.com)

（1）元器件不能重叠，特别要注意跳线与元器件不能重叠。

（2）铜箔走线边缘到PCB板板框边缘的直线距离≥1mm，元器件边缘到PCB板板框边缘的直线距离≥5mm，元器件含盘边缘到PCB板板框边缘的直线距离≥4mm。

（3）电解电容器不能贴近发热元器件，例如大功率电阻、大功率三极管、大功率场效应、三端稳压集成电路、散热器等，电解电容器边缘离这些发热元器件边缘的直线距离≥3mm。

（4）PCB板在设计时就应该考虑PCB板在自动焊接时过焊炉的方向，并在顶层丝印层用箭头标示。对于DIP封装的集成电路，SIP封装的排插等，其放置方向应与PCB板过焊炉的方向垂直，以避免焊盘间的焊锡连焊短路。

8.PCB图的封装和元件引脚连线的检查

这是一步非常关键的检查，直接影响排版的质量，是检查电路原理图中的所有元器件的封装是否都已装载到PCB图中，所装载的元器件的封装是否正确，检查所有元件引脚的连线是否正确连接，有无漏连和错连。这一步需要花较多的时间进行检查，检查的方法是对照原理图，将PCB图的封装逐个检查，将元件引脚的网线逐条检查，将检查出的错误，通过如下方法进行改错。

通过单击“Design”→单击“Netlist”→单击“Edit Nets”进入“Netlist Manager”，如图1-2-28所示。在“Netlist Manager”界面中，可以增加、删除和更改PCB图中网络编号，如图1-2-29所示，对新放置的元件封装，或网线没有连接的元件引脚，可以新增网络编号，将元器件引脚重新正确连接；对网线连接错误的元件引脚进行更改。通过这些措施，可以将错误的元件封装更换为正确的封装，将少漏的元件封装重新添加，将一个元件出现多个封装进行的合并，并将引脚正确连接。

图1-2-28　进入网络表编辑器的方法

图1-2-29　网络表编辑器

9.自动布线

通过单击“Auto Route”→单击All”进入自动布线，如图1-2-30和1-2-31所示。

图1-2-30　自动布线的操作方法

图1-2-31　自动布线的结果

10.手工将TopLayer层走线（即红色走线）转换为BottomLayer走线（蓝色走线）

在Place菜单下，利用“Interaction Routing”命令，将TopLayer层走线（即红色走线）转换为BottomLayer走线（蓝色走线），这个过程也是一个需要大量时间，不断调整的过程，可以参照样板来进行，如图1-2-32和1-2-33所示。

图1-2-32　手工布线的操作方法

图1-2-33　手工布线的操作方法将红色走线转换为蓝色走线

11.用“Place-Fill”命令将走线加宽

用“Place-Fill”命令将走线加宽，如图1-2-34所示。这个过程也是一个需要大量时间，是一个不断调整的过程，在加宽PCB图走线时，应符合“PCB排版的基本知识和基本规则”中所要求的“关于PCB设计的一些通用要求”，特别应注意如下几点。

（1）铜箔走线宽度≥0.3mm（单面板）；

（2）铜箔走线间的最小空隙≥0.3mm（单面板）；

（3）铜箔走线边缘到PCB板板框边缘的直线距离≥1mm，元器件边缘到PCB板板框边缘的直线距离≥5mm，元器件含盘边缘到PCB板板框边缘的直线距离≥4mm；

（4）直插式元器件的孔径是直插式元器件引脚直径的1.2倍或更大一些（例如元器件引脚直径为0.6mm，PCB板的孔径一般为0.8mm），焊盘的直径是孔径的2.5倍或更大一些（例如孔径为0.8mm，焊盘一般为2.0mm×2.0mm，或2.2mm×2.2mm）；

（5）固定散热器的螺丝边缘离附近铜箔走线的直线距离≥1mm，即固定散热器螺丝边缘与附近铜箔走线空隙≥2mm。

图1-2-34　用“Place-Fill”命令将走线加宽

12.用6跳线代替6根红线，就完成了PCB板图的设计

图1-2-35　用6跳线代替6根红线