半圆键分为普通型半圆键和平底型半圆键两种。半圆键通过侧面传递转矩，键在轴槽中能绕槽底圆弧中心摆动。适用于传递较小转矩或传递运动，或者作为定位之用。普通型半圆键和平底型半圆键的型式、尺寸及极限偏差见表6-6和表6-7，其键槽的剖面尺寸及极限偏差见表6-8。

表6-6 普通型半圆键的型式、尺寸及极限偏差（摘自GB/T 1099.1—2003） （单位：mm）

注：1.半圆键的技术条件按GB/T 1568—2008《键技术条件》的规定。

2.键槽的尺寸按GB/T 1098—2003的规定（见表6-8）。

3.标记示例：

宽度b=6mm、高度h=10mm、直径D=25mm普通型半圆键，标记为：

GB/T 1099.1 键6×10×25

表6-7 平底型半圆键的型式、尺寸及极限偏差（摘自GB/T 1099.2—2003） （单位：mm）

注：1.半圆键的技术条件按GB/T 1568—2008《键技术条件》的规定。(www.daowen.com)

2.键槽尺寸按GB/T 1098—2003的规定（见表6-8）。

3.标记示例：宽度b=6mm、高度h=8mm、直径D=25mm，平底型半圆键，标记为：

GB/T 1099.2 键6×8×25

表6-8 半圆键键槽的剖面尺寸及极限偏差（摘自GB/T 1098—2003） （单位：mm）

（续）

注：1.键尺寸中的直径D系键槽直径最小值。

2.轮槽和轴槽的宽度b对轮轴线、轴的轴线的对称度，通常按GB/T 1184—1996几何公差值对称度公差的规定（推荐7～9级）。