随着白光LED在各领域的迅速渗透，人们对白光LED光源的品质需求也越来越高，尤其是在室内方面，已从最初的单纯追求“高亮度”转换为兼顾显色指数、色温等的“高品质”，甚至追求类似太阳光的全光谱，国内外的封装企业都纷纷加入了开发全光谱LED产品的行列。目前全光谱LED实现方式主要有多芯片型和单芯片型两种，其中单芯片型以其实现方式简单、成本低、光谱更为连续等优点，成为封装企业的首选。单芯片实现方式又分为蓝光芯片技术（蓝光芯片+多颜色发射荧光粉）和紫外／近紫外芯片（紫外／近紫外芯片+多颜色发射荧光粉）技术。在蓝光芯片技术中，由于器件光谱在蓝绿光部分和红光部分存在严重的光谱缺失，理论上难以实现高品质全光谱健康照明需要。所以目前国家重点发展的第三代半导体中的紫外、近紫外芯片技术越来越成熟，促使紫外／近紫外芯片技术成为了全光谱的首选技术。

蓝光激发的各色荧光粉技术虽已趋于成熟，但是这些荧光粉大部分不能被紫光高效激发，目前研究较多的是紫外／近紫外芯片激发的绿色、黄色、红色荧光粉，然而普遍存在的问题是发光效率较低，难以满足实际应用。因此开发适合紫光高效激发、宽谱带发射且各色荧光粉间低相互吸收的荧光粉成为业内的研究重点，也是我国在未来取得知识产权突破的重要发力点。因此在全光谱照明领域，抓住高能、短波的第三代半导体技术发展机遇和趋势，开发与之匹配的新型发光材料，特别是适合紫外／近紫外芯片用新型荧光粉，是实现绿色健康的重要契机。(www.daowen.com)