1.更快的处理速度，多CPU结构和容错系统

大型和超大型PLC正在向大容量和高速化发展，趋向采用计算能力更大、时钟频率更高的CPU芯片。

采用多CPU技术能提高机器的可靠性，增加系统在技术上的生命力，提高处理能力和响应速度，以及模块化程度。

多CPU技术的一个重要应用是容错系统，近年来有些公司研制了三重全冗余PLC系统或双机热备用系统。采用热备用系统是否经济，取决于实际的需求和价格。而大多数用户只需要及时诊断，及时更换故障器件。为了及时诊断故障，有的公司研制了智能、可编程I/O系统，供用户了解I/O组件状态和监测系统的故障，也有的公司研制了故障检测程序，还发展了公共回路远距离诊断和网络诊断技术等。

2.PLC具有计算机功能，编程语言与工具日趋标准化和高级化

国际电工委员会（IEC）在规定PLC的编程语言时，认为主要的程序组织语言是顺序功能表。功能表的每个动作和转换条件可以运用梯形图编程，这种方法使用方便，容易掌握，深受电工和电气技术人员的欢迎，也是PLC能迅速推广的一个重要因素。然而它在处理较复杂的运算、通信和打印报表等功能时效率低、灵活性差，尤其用于通信时显得笨拙，所以在原梯形图编程语言的基础上加入了高级语言，例如BASIC、Pascal、C、Fortran等。

3.强化PLC的连网通信能力(www.daowen.com)

近年来，加强PLC的连网能力成为PLC的发展趋势。PLC的连网可分为两类：一类是PLC之间的连网通信，各制造厂家都有自己的数据通道；另一类是PLC与计算机之间的连网通信，一般都由各制造厂家制造专门的接口组件。MAP是制造自动化的通信协议（Manufacturing Automation Protocol），它是一种七层模拟式、宽频带、以令牌总线为基础的通信标准。现在越来越多的公司宣布与MAP兼容。PLC与计算机之间的连网能进一步实现全工厂的自动化，实现计算机辅助制造（CAM）和计算机辅助设计（CAD）。

4.记忆容量增大，采用专用的集成电路，适用性增强

记忆容量过去最大为64KB，现在已增加到500KB以上。记忆的芯片过去主要是RAM、EPROM，现在有E²PROM、UVEPROM、BATRAM、NVRWM等，对ROM片可以涂改，对RAM片可以断电时维持住记忆的信息。

5.向小型化、高机能的整体型发展

在提高系统可靠性的基础上，产品的体积越来越小，功能越来越强。欧姆龙公司推出的CP1H PLC的体积约为150mm×90mm×85mm，内置40个开关量I/O点，4个模拟量输入点以及2个输出量输出点，基本指令的执行时间为0.1μs，特殊指令的执行时间为0.3μs。同时，PLC的制造厂商也开发了多种类型的高机能模块型产品，当输入输出点数增加时，可根据过程控制的需求，采用灵活的组合方式进行配套，完成所需的控制功能。