1447.对不同类型的数字电路，应采取不同的抑制反射措施：

1）ECL电路：必须严格控制信号线特性阻抗，导线超过规定长度时应加匹配电阻。

2）TTL电路：必须避免松散布线，信号线应靠近地线，并采用细导线。当导线超过规定长度时，应考虑加串连端接。

3）CMOS电路：信号线应避免用宽导线或太靠近地线，以取得高阻抗，改善边沿。

1448.对ECL和TTL电路，必须重视抑制串扰，主要措施如下：

1）信号线靠近地线或地平面。

2）控制平行线和重叠线的长度。

3）信号线之间设置地线。

1449.数字电路，特别是ECL电路，应避免在高噪声环境下使用。否则，除采用屏蔽措施外，还应使用适当的电源滤波器。对CMOS电路，应有防静电措施。

1450.高频和高速脉冲电路的印制板设计，一般应遵守以下原则：

1）即使是一段很短的印制导线，也必须当作传输线考虑。

2）电源线要短，地线要宽。推荐采用导体面作为接地平面。

3）电源线和地线最好面对面布设，以实现低阻抗。(www.daowen.com)

4）输入线、输出线和不希望有耦合电容的导线，应相互远离或避免平行布线，必要时导线间应加地线隔离。

5）要考虑集肤效应，介质损耗、辐射损耗引起的上升时间限制和高频损耗。

1451.模拟电路印制板设计，一般应遵循以下原则：

1）模拟电路应尽可能缩短印制导线的长度，地线、电源线应足够宽，不同的地线系统最后应连接到设备最稳定的地参考点上。

2）小信号放大器：高阻抗小信号导线与干扰线之间，至少应保持40倍线宽的距离；低阻抗小信号导线与大信号信号线之间应留有足够的间隔或采用完全屏蔽，并且要注意防止磁场或电感性耦合而产生感应电压。

3）高频放大器/振荡器/混频器：输入线与输出线必须保持足够的距离；电源线应尽可能短；各级宽频带放大器应加去耦电容。

4）高精度差动放大器：应使各输入端有相同的高阻抗值，并使印制导线的物理尺寸对称；采用导体保护技术，从印制板输入插头到放大器输入焊点均应设置保护导体，并将其连至设备的外壳上。

5）大功率输出的多极放大器：各级的电源线和地线应相互分开，避免公共通路；电源线应加足够大的去耦电容。

1452.微波电路的设计，一般应遵循以下原则：

1）选用低损耗介质材料，材料厚度和介电常数应非常均匀，以适应更高频率范围，一般高频和微波电路采用聚酰亚胺覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板。

2）当用印制图形制作微波电路及元器件时，图形和衬底尺寸等的参数一般要经CAD容差分析后确定，并要有严格的加工准确度和表面粗糙度要求。

3）进行电磁兼容设计时，还必须考虑腔体谐振和高频互耦效应的影响。