1406.一般将公共地线布置在印制板最边缘，便于印制装配板安装入导轨和机壳上，也便于与机壳地相连。电源、滤波、控制等低频导线靠边缘布置，高频线布置在板子中间，以减少它们对地线和机壳之间的分布电容。导线与印制板的边缘留有一定距离，不仅便于机械加工，而且还可以提高绝缘性能。

1407.印制板上每级电路的地线一般都应自成封闭回路，这样可以保证每级电路的高频地电流主要在本级地回路流通，不流过其他级地回路，因此减少了级间的地耦合。每一级电路的周围都是地线，便于接地，可以减少引线电感。当外界有强磁场时，地线不能做成封闭回路，以免封闭的地线成为一个线圈而产生电磁感应。

1408.对于多点接地的电路，通常在印制板四周及各元器件四周空的地方设置地线，便于就近、多点接地。

1409.在高频应用时，应考虑到流过地线的高频电流由于趋肤效应，使地线产生高频地阻抗，导致高频压降面造成高频耦合，为此印制的公共地线应尽量宽些，以减少地阻抗。

1410.数字电路的地线与电源线（层）的设计，一般应遵循以下原则：

1）地线一般用宽的印制线构成密集的地网，推荐把所有未用的铜表面连至地，必要时应采用地平面。(www.daowen.com)

2）电源线应紧靠地线，对ECL、TTL电路，推荐用宽的印制线构成密集的电源网，必要时应采用电源平面。

3）应严格避免数字电路（特别是TTL电路）与敏感的模拟电路使用公用的地线和电源线，ECL、TTL电路一般也应有各自独立的地线和电源线。

1411.应将各个电路板上大片的未腐蚀区有效地接地，并将这些接地区作屏蔽用。

1412.印制电路板上所有的屏蔽体应直接接地到主底板上，而与印制板上任何接地线无关。