1382.元器件布局应遵循以下一般原则：

1）合理布设元器件位置，尽可能提高元器件布设密度，以利于减少导线长度、控制串扰和减小印制板的板面尺寸。

2）有进出印制板信号的逻辑器件，应尽量布设在连接器附近，并尽可能按电路连接关系顺序排列。

3）分区布设。根据所用元器件的逻辑电平、信号转换时间、噪声容限和逻辑互连等不同情况，采取相对分区或严格分离回路等措施，以控制电源、地和信号的串扰噪声。

4）满足散热要求。对需要风冷或加散热片时，应留出风道或足够的散热空间；对液冷方式，应满足其相应要求。

5）大功率元器件周围不应布设热敏元器件，并与其他元器件保持足够距离。

6）需要安装重量较大的元器件时，应尽量安排在靠近印制板支撑点位置。

7）应满足元器件安装、维修和测试要求。

8）应综合考虑设计和制造成本等各因素。

1383.一般情况下，所有元器件都放在同一面，板面上的元器件应按原理图按顺序排列，每个完整、有独立功能的电路的元器件应就近安排，力求电路安排紧凑、密集，以缩短引线。

1384.数字电路、模拟电路要分开放置，以减少相互影响并便于各自电源线、地线的走线。

1385.一个板面尽量安装上整个完整电路，若电路复杂或者由于屏蔽要求而必须将整个电路分成几块安装时，则应使每个完整的有独立功能的电路安装于同一板面上，以便调试和维修更换。

1386.为了便于合理地布置元器件、缩小体积和提高机械强度，可以在印制板外，在安装一块“辅助电路板”，将一些笨重元器件（如变压器、扼流圈、继电器、大电容器等）安装在辅助电路板上，这样做也利于加工和装配。在母板上还可以安装子板，将设备相同的标准电路构成统一的子板，这样不仅有益于提高批量生产的效率，而且减少了设备的备件数。

1387.在保证电性能的原则下，元器件布局应相互平行或垂直排列，以求整齐美观并便于维修。

1388.印制板上布置元器件时应优先安排敏感的集成电路，且这些集成电路最好布置在近于板的中央位置。

1389.元器件放置的位置与相邻印制导线成较大角度的交叉，特别是电感器，以防止电磁干扰。

1390.发热的元器件应放于利于散热的位置，必要时可以单独放置，以降低对邻近元器件的影响。

1391.多级放大器如增益不大，可以放置在一块印制板上。如增益大，则一般应分成多块并分别进行屏蔽。

1392.对于发热量大的元器件不能紧卧在印制板上，因为印板板温度升高后期抗剥强度会降低，同时抗击穿强度也会降低，必要时可在元器件与印制板之间加隔热材料。如考虑空间的约束和耐振性能，在直立安装元器件时可以采用不同的衬垫

1393.板面上的元器件应按原理图按顺序成直线排列，并力求电路安排紧凑、密集以缩短引线，这对高频宽带电路尤为重要。这样布局有利于安装、调试及维修。(www.daowen.com)

1394.各级放大器最好成直线排列，使输出级与输入级相距较远，从而减少输出级与输入级间的耦合。

1395.放大器中有推挽电路和桥式电路时，应注意其元器件的对称性，使电路双臂的分布参数尽可能一致。

1396.印制板上的装配件与机箱有严格的配合关系时，印制板孔位设计应有相应的要求。印制板上与边条、大、小散热板、屏蔽罩配合的孔及孔位应合理。

1397.在一般情况下，在单面印制板上所有元器件都应放在基板不焊接的一面，以便于安装、调试及维修。元器件与印制板间一般应留有1～2mm的间隙。同一规格的元器件安装孔距应统一。在双面印制板上则应留2～8mm间隙。

1398.大型器件的四周要留一定的维修空隙，以留出SMD返修设备操作及局部网板的工作尺寸，一般在该元器件单边3mm范围内应不设置其他元器件。

1399.对于一些体（面）积公差大、准确度低，需二次加工的元器件、零部件（如变压器、电解电容、压敏电阻、桥堆、散热器等），与其他元器件之间的间隔应在原设定的基础上再增加一定的余量，建议压敏电阻、桥堆、涤纶电容等增加裕量不应小于1mm，变压器、散热器和超过5W（含5W）的电阻不小于3mm。

1400.对于射频和高速率数字通路，要采用双面印制电路板，板上的微带传输线终端阻抗应良好的匹配。

1401.排列元器件的间距应考虑到它们之间可能存在的高电位梯度，以防止飞弧和打火。

1402.元器件间应有足够的间隔，以便能使用测试探针、烙铁和其他需要使用的工具，具体间隔尺寸应视产品特性确定。

1403.通孔安装印制板布局设计一般应符合下列要求：

1）安装后的元器件边缘距印制板边缘至少为5mm，距导轨槽至少为2.5mm。

2）元器件排列应整齐有序，元器件标志的方向应尽量保持一致。

3）镀覆孔的直径应比元器件引线的最大尺寸大0.2～0.4mm。

4）相邻元器件边缘间距应大于2mm。

5）相邻焊盘的间距应不小于0.2mm。

6）定位孔的位置与大小应符合各类插装设备的要求。

1404.仔细的考虑相邻电路板上变压器和电感器的位置，以保证电路之间不会发生不希望的磁耦合。

1405.贵重元器件不要布放在印制电路板的角、边缘或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制电路板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。