1363.选择的印制板的印制线对基板的抗剥强度、电击穿强度、绝缘性能、热稳定性、抗张强度、吸水性等指标能满足要求。

1364.印制板铜箔不应脱开绝缘基板，不应分层，不应挠曲变形。

1365.印制板面应均匀光滑，无气泡，无划痕。

1366.印制板刻蚀后，不应有过蚀及残留现象。

1367.电镀层应均匀，不允许有局部腐蚀现象。

1368.面积大的印制板应有防翘曲变形的措施，SMT印制板更应对翘曲度进行控制，应采取的措施是，使印制板两面电路图形面积尽量趋于相等，并使图形分布尽量均匀，避免因两面电路图形分布不均以及图形总面积相差过大造成应力，引起板面翘曲，最终影响电气装连和焊点的质量及稳定性。

1369.印制板的弓曲和翘曲应不大于对角线尺寸的1%（特殊要求应由相关工艺文件规定）。

1370.细长条或形状不规则的印制板易产生弓曲或扭曲，因此，印制板的长宽比应尽量小。为了减少弓曲和扭曲，设计时应考虑以下几点：

1）在布线区域内，电路分布、元器件放置和铜箔分布应均匀对称。

2）介质层厚度、层次分配和铜箔厚度与多层板截面中心应对称分布，如分布不均匀，应设计非功能连接盘。

3）如果对称分布和严格的，公差仍不能满足关键的组装和功能要求时，应设计加强条或其他支撑。

1371.印制底板需承受较大的机械插拔力时，应考虑增加印制底板的厚度或外加金属构件，以提高结构强度。(www.daowen.com)

1372.焊盘的过渡应圆滑，弧度大，以防断裂。测试焊盘半径应大于或等于2mm，两测试焊盘间距应大于或等于6mm。同一焊盘上的焊接线尽量少于或等于3根。

1373.安装成形引线的焊盘，跨距尺寸一般按2.5mm的倍数确定。插装焊盘孔径与插入引线直径间的间隙一般为：手插0.05～0.15mm、机插0.3～0.4mm。

1374.表面安装焊盘采用锡铅合金为可焊性保护层，锡铅合金层厚度应不小于0.02mm。

1375.阻焊膜开口尺寸比焊盘尺寸略大，当阻焊膜分辨率达不到细间距焊盘间的要求时，细间距焊盘范围内不应有阻焊膜，阻焊膜的厚度应不大于焊盘的厚度。阻焊膜在260℃下不脱落、不起泡。

1376.印制板上距离近而电位差大的焊盘或导线，应合理地选用镀覆层，尽量加大焊盘或导线间距离，避免离子迁移，并选用绝缘性能好的涂层，进行保护处理。

1377.印制导线厚度要均匀，否则载流流到薄处易形成致热区，造成导线与基板的粘结性退化。

1378.在多层板的内层设计平面电阻层，可以省去表面端接电阻的空间，但工艺上必须将电阻值控制在允许的公差范围内，并于互连导线可靠地连接。

1379.板厚与孔径比的要求：A级为3∶1～5∶1；B级为6∶1～8∶1；C级为9∶1以上。

1380.印制板上非支撑孔直径应比元器件引线直径大0.15～0.5mm。应尽量减少非支撑孔的种类。

1381.在高频电路或高速数字电路中，应把印制导线作为传输线处理，严格控制印制导线的特性阻抗，各段印制导线的特性阻抗应尽量保持一致，一般应控制在设计中心值的±20%以内。