1324.容差分析技术是一种预测电路性能参数稳定性的方法。它主要研究电路组成部分参数偏差，在规定的试验条件范围内，对电路性能容差的影响。容差分析应从设计早期初步电路图给出时开始，一般在做过故障模式及影响分析（FMEA）之后进行。在电路修改后应再进行容差分析。

1325.应对电路进行分析以确定元器件参数漂移及元器件累积容差的影响。

1326.对稳定性要求高的部件和电路，必须通过容差分析进行参数漂移设计，以减少电路在元器件允许容差范围内的失效。

1327.需要进行容差分析的关键电路包括：严重影响产品安全性的电路、严重影响任务完成的电路、昂贵的电路、采购或制作困难的电路和需要特殊保护的电路。

1328.明确电路设计的有关基线，包括被分析电路的功能和使用寿命，电路性能参数及偏差要求，电路使用环境应力条件（或环境剖面），元器件参数的标称值、偏差值和分布，电源和信号源的额定值和偏差值和电路接口参数。

1329.电路容差除了上述电路有关基线外，还应考虑如下因素：

1）参数随时间的漂移量。

2）电路负载的变动。(www.daowen.com)

3）所有的正常工作方式，预料中的偶然工作方式及各个工作点的情况。

1330.电路容差分析方法包括：最坏情况试验法、最坏情况分析法、蒙特-卡罗法、伴随网络法、阶矩法。

1331.为保证电路长期可靠工作，设计应允许二极管主要参数的设计容差为正向电压：±10%；稳定电源：±2%（适用于稳压二极管）；反向漏电流：+200%；恢复和开关时间：+20%。

1332.为保证电路长期可靠工作，设计应允许晶体管主要参数的设计容差为：电流放大系数：±15%（适用于已经筛选的晶体管）或±30%（适用于未经筛选的晶体管）；漏电流：+200%；开关时间：+20%；饱和电压降：+15%。

1333.为保证电路长期可靠工作，设计应允许集成电路主要参数的设计容差如下：

1）模拟电路。电压增益：-25%（运算放大器）或-20%（其他）；输入失调电压：+50%（低失调器件可达300%）；输入失调电流：+50%或+5mA；输入偏置电压：±1mV（运算放大器和比较器）；输出电压：±0.25%（电压调整器）；负载调整率：±0.2%（电压调整器）。

2）数字电路。输入反向漏电流：+100%；扇出：-20%；频率：-10%。