718.电路抗腐蚀环境防护设计要求如下：

1）选择抗腐蚀性好的基板材料。

2）印制板图形镀镍/钯/金或镀镍/金。

3）印制板组装件整体进行防潮、防霉处理。

4）印制板组装件整体加保护罩或敷形涂层，必要时整体灌封处理。

719.印制板组件敷形涂层的选用的一般原则如下：

1）涂料的电性能和防护性能等指标应满足SJ20671—1998《印制板组装件涂覆用电绝缘化合物》的规定。

2）涂层应具有低的介电常数，低的介质损耗因素和低的吸水率；防潮性能、抗霉性能、耐盐雾性能好。

3）对基板、阻焊膜及元器件具有良好的粘接性和柔韧性以及材料相容性。

4）涂料应当是聚合型的，以减少溶剂挥发时留下针孔；聚合温度宜在70℃以内。

5）涂料应有良好的工艺操作性，可浸涂、喷涂和刷涂。

6）涂层应无色透明（允许附加物发荧光）。

720.对元器件进行灌封是最有效的对其进行气候环境防护的措施。灌封是指将树脂（或树脂泡沫）渗透到所有电气或电子电路系统元件或部件的所有空隙，以及将密封保护材料加载从某个接插件或部件露出的导线周围的完整的埋封。灌封层厚度通常超过2.5mm。

721.所有的变压器、电感器和线圈均应经过浸渍处理，达到防潮的目的；变压器、扼流圈必要时应该灌封。(www.daowen.com)

722.印制板组件灌封的条件如下：

1）要求抗振动、冲击和防腐蚀性能好的印制板组件。

2）高电压部件和在低气压工作的电路板组件。

3）不是密封结构而有气密性要求的插头座。

4）设计文件中有要求的灌封部分。

723.对于不可更换的或不可修复的元器件组合装置可以采用环氧树脂灌装。对于含有失效率较高及价格昂贵元器件的元器件组合装置可以采用可拆卸灌封。如硅橡胶封，硅凝胶灌封和可拆卸的环氧树脂灌封等。

724.断路器应采取密封措施，保障其内部装置在潮湿和盐雾情况下能正常工作。

725.在潮湿环境下或在海上及沿海地区使用的设备应尽量使用密封的继电器和光耦合固态继电器。

726.端子、端子板、接线条、接线柱及接线片的端头接点应有适当的间距，在高湿（包括凝暴）条件下，应能防止电晕放电、击穿和降低漏电阻。

727.为了防潮，对元器件可以采取憎水处理及浸渍等化学防护措施。

728.为了防止霉菌对电子设备的危害，应对设备的温度和湿度进行控制，降低温度和湿度保持良好的通风条件，以防止霉菌生长。

729.为了应对气候环境，对元器件进行筛选是很重要的，对元器件进行密封检漏也是应对潮湿和盐雾环境有效的措施。