641.印制电路板抗振设计一般要求如下：

1）选择剥离强度高的基板材料。

2）采用较大面积的连接盘和导电图形。

3）连接器信号线采用双线保护。

4）对元器件采用局部或整体加固。

5）必要时印制电路板应外加金属框架。

6）3级板用插入式印制电路板组装件时，应使用两件式连接。

642.印制电路板的尺寸、强度及其上的元器件的布局与机箱的连接加固形式，应考虑组件的固有频率要高于整机固有频率的两倍以上，以防共振或强振动传递。

643.对于安装高度有限制，又有防振要求的元器件，在印制电路板设计时，应考虑其倒装时的形位要求。

644.凡依靠自身引线支撑的元器件，轴向引线元器件每根引线承重大于7g，径向引线元器件每根引线承重大于3.5g时，需进行加固；而其单体重量大于31g时，还应注明元器件的加固方法，如粘固、绑扎等。

645.电阻器的安装应考虑由于温升所引起的膨胀。电阻器和固定电容器的重量大于15g时，不得用其引出线作为支撑，如果需要引出线固定时，引出线从元件的端部到焊点的距离不得超过25mm。除印制电路板和不可维修的元器件外，元件轴向引出线的总长度不应小于6.5mm。

646.在冲击振动环境比较恶劣的场合下使用的印制电路板板面尺寸不宜过大。否则，应采取结构加固措施（如加设肋条等）。

647.加固材料、方法要求如下：

1）加固材料一般采用单组分硅橡胶；有特殊加固要求的元器件，可采用透明环氧树脂加固。

2）加固材料相容性控制：用硅橡胶加固时，不能选用聚氨酯类涂层，硅橡胶与这类涂层附着力较差，容易剥落；应选用有机硅类涂层。(www.daowen.com)

3）加固时，产品粘附部位应呈水平状态，放置平稳；将加固材料滴于元器件的引线与印制电路板连接处或元器件底部与印制电路板之间，材料注入的量和形成的形状应符合设计和工艺文件的要求；一边注入材料，一边用工具捣实，使材料中的气体排出；固化，形成支撑物24h后，以60℃温度烘烤0.5h，除去挥发性副产物。

648.应将导线编织在一起，并用线夹分段固定，电子元器件的引线应尽量短以提高固有频率。

649.焊接到同一端头的绞合铜线必须加以固定，使其在受振动时，使导体在靠近各股铜线焊接在一起处不致发生弯曲。

650.使用软电线而不宜用硬导线，因后者在挠曲与振动时易折断。

651.模块和印制电路板的自然频率应高于它们的支撑架（最好在60Hz以上）。可采用小板块或加支撑架以达到这个目的。

652.在使用一个继电器的地方可同时使用两个功能相同而频率不同的继电器。

653.继电器安装应使触点的动作方向同衔铁的吸合方向，尽量不要同振动方向一致，为了防止纵向和横向振动失效可用两个安装方向相垂直的继电器。

654.对于插接式的元器件，其纵轴方向应与振动方向一致。同时，应加设盖帽或管罩。

655.对于不同的半导体器件安装方法应不同，对于带插座的晶体管和集成电路应压上护圈，护圈用螺栓接固在底座上。对于有焊接引线的晶体管，可以采取外装、专用弹簧夹、护圈或涂料（如硅橡胶）固定在印刷板上。

656.对于电阻器和电容器在安装时关键在于避免谐振。为此，一般采用剪短引线来提高其固有频率使之离开干扰频谱。对于小型电阻、电容只有尽可能卧装。在元件与底板间填充橡胶或用硅橡胶封装。对大的电阻、电容器则需用附加紧固装置。

657.多线接插件的连线不应附加应力。不应为追求美观把连线绷直，而应留有一定裕量以防振动时受力，影响接触可靠性。

658.采用新型高分子轻质材料封装元器件，可以对高冲击振动下易损坏的部件进行防护。

659.由于系统内各个元器件之间存在相互关系，即使采取以上方法也不一定能保证能经受住试验。对产品、装置进行振动试验是确保装置工作时可靠性的唯一途径。