514.大多数小型电子元器件最好采用自然冷却方法。

515.最大限度地利用导热、自然对流和辐射等简单、可靠的冷却技术。

516.尽可能地缩短传热路径，增大换热或导热面积。

517.应尽量将组件内产生的热量通过组件机箱和安装架散发出去。

518.减小安装时的接触热阻，元器件的排列有利于流体的对流换热。

519.采用散热电路板，热阻小的边缘导轨。(www.daowen.com)

520.元器件的安装方向和安装方式应保证能最大限度地利用对流方式传递热量。元器件的安装方式应充分考虑到周围元器件等的热辐射影响，以保证每个元器件的温度都不超过其最大工作温度，并应避免过热点。

521.电路板组件之间的距离控制在19～21mm，且在振动环境下相邻板上的元器件及接插座、头之间不应干涉。

522.对靠近热源的对热敏感的元器件，应采取热隔离措施。

523.增大机箱表面的黑度，增强辐射换热。

524.变压器自然冷却设计的关键是如何降低传热路径的热阻。应该采用较粗的导线，并使之与安装结构件之间有良好的热接触。安装表面应平整、光滑。接触界面处可加金属箔，以便减小其界面热阻。如果变压器有屏蔽罩，应尽可能使屏蔽罩与底座有良好的热连接。在外壳或铁心与机座之间装上铜带有助于增强导热能力。