299.搭接的目的：保护设备和人身安全，防止雷电放电的危害；建立故障电流的回流通路；建立信号电流单一而稳定的通路；降低机柜和壳体上射频电位；保护人身安全，防止电源偶然接地时发生电击危害；防止静电电荷的积聚。

300.必须把搭接设计纳入系统设计。

301.搭接优选顺序为永久性直接连接→半永久性直接连接→间接或跨线连接。

302.永久性直接连接可以采用热焊、铜焊、锻合、冷焊或拴接。半永久性直接连接可采用螺栓和齿形防松垫圈或夹具。防松垫圈和夹具应用较连接金属电化序低的金属制成或涂敷。

303.只有在直接连接不可能时才可采用间接或跨线连接。例如，当互相连接的两部分之间必须留有间隙或者安装在防振架上。

304.当无特殊要求时，系统应在全寿命期内满足下列电搭接的直流电阻要求：

1）设备壳体到系统结构之间（包括所有的接触面）的搭接电阻不大于10mΩ。

2）电缆屏蔽层到设备壳体之间（包括所有的连接器和附属的接触面）的搭接电阻不大于15mΩ。

3）设备内部的单个的接触面（如组件或部件之间）的搭接电阻不大于2.5mΩ。

305.电子设备的机箱上应安装可靠的连接片，以便能将设备连接到机架上，机箱内的底盘应与机箱连接。

306.所有接触面在连接前都应清洁，不得有保护涂层，连接配合面时，应保证对射频电流是低阻抗通路，并降低噪声。

307.搭接必须实现并保持金属表面之间的紧密接触。配接表面必须光滑、清洁，并且没有非导电的表面处理层。

308.搭接紧固件必须能施加足够的压力，以便在设备和周围环境出现变形应力、冲击和振动时仍能保持表面的良好接触。

309.搭接条仅是直接搭接的替代连接件。如果搭接条能尽量保持最小的长宽比和最低的电阻，并且其电化序（又称电化学序）又不比被连接元器件高，就可以认为它们是一种相当好的替代连接件。

310.接点最好由相同金属连接而成。如不能实现相同金属的连接，则必须特别注意，应选择电化序中彼此接近的金属，以减少腐蚀，或通过选择连接材料和选择辅助元件（如垫圈）来控制接点的腐蚀，以保证腐蚀作用仅影响可替换的元件。同时还要采用保护性的表面处理层来控制接点的腐蚀。

311.必须对接点提供保护，以便防潮和防其他腐蚀因素。

312.可以用软钎焊填充搭接中的缝隙，但不能靠软钎焊提供连接的强度。(www.daowen.com)

313.设计、使用搭接条时的注意事项如下：

1）搭接条必须是扁平、实心的狭长条金属导体，因为实心的搭接条其自感小，故应优先选用。

2）搭接条必须直接搭接到主体结构件，而不能通过邻近单元来连接。

3）搭接条不能以两根或多根串联安装。

4）搭接条应尽可能短。

5）搭接条不能用自攻螺钉紧固，建议使用螺栓固定搭接条。

6）搭接条的安装方式应保证振动或相对运动时不致影响搭接通路的阻抗。

7）搭接条应采用铝带、镀锡铜、镀镉磷青铜或镀镉钢带制造。

314.连接器和同轴连接器必须搭接到各自有关的面板，必须把面板表面清理干净，直至露出基体金属，清理区域至少应比待装连接器的外围大出3mm。

315.所有连接器的直流搭接电阻都不应大于2.5mΩ。

316.在要求射频密封而又不能采用熔焊连接的场合，搭接表面必须用机械方式加工平整，使得在整个连接区域形成一个高质量的接触表面。紧固件必须定位紧固，以便在整个搭接区域保持均匀的压力。

317.所有位于高功率辐射装置辐射场内的紧密结合金属部件，如法兰连接、屏蔽罩、检测板、接头都应与底盘相连接。

318.连接片与波长相比越短越好，长宽比应维持在5∶1或更低。

319.跨接线应用宽、薄、结实的金属条，且勿用编织线（不适用于强电流非射频跨接线）。

320.对于减振支座的搭接设计应考虑两个被连接表面间的相对运动，搭接条不应妨碍支座的减振作用。在甚高频或更高的频率范围内工作的装置，应在每个减振支座上安装两个搭接条。