249.在设计的初始阶段，应预先研究哪些部件可能产生电磁干扰和易受电磁干扰，以便采取措施，确定要使用哪些抗电磁干扰的方法。

250.必须记住，最有效的电磁干扰控制技术，应在设计部件和系统的最初阶段加以采用。

251.设备内测试电路应作为电磁兼容性设计的一部分来考虑；如果事后才加上去就可能破坏原先的电磁兼容性设计。

252.分机、电路必须进行电磁兼容性设计，解决设备与外界环境的兼容，减少来自外界的电磁干扰或其他电气设备的干扰，解决产品内部各级电路间的兼容。克服设备内部、各分板及各级之间由于器件安装不合理、连线不正确而产生的辐射干扰和传导干扰。

253.如果可能，敏感电路应设计成在低增益和大集电极电流下工作。

254.如果可变电阻器有一端未与线路相接，应将此端与滑臂连接，以防止开路。应确保调至最小电阻时，电阻器和额定功率仍然适用。

255.使用具有适当额定电流的单个连接插头，避免将电流分布到较低额定电流的插头上。(www.daowen.com)

256.避免使用电压调整要求高的电路，在电压变化范围较大的情况下仍能稳定工作。

257.正确选择工作信号电平；选用频率低的微控制器；减小信号传输中的畸变；减小来自电源的噪声。

258.在高频情况下，印制电路板上的引线、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。电阻产生对高频信号的反射，引线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就产生天线效应，噪声通过引线向外发射。印制电路板的过孔大约引入0.6pF的电容，一个集成电路本身的封装材料引入2～6pF电容，一个电路板上的接插件，有520nH的分布电感。一个双列直插的24引脚集成电路插座，引入4～18nH的分布电感。

259.应尽量使用负逻辑接收电路及使用高阻抗电路。如CMOS、HTL数字电路、差动输入运算放大器。尽量采用数字电路。

260.传输低电平信号的变压器应采用环形磁路和对称绕组，以提高抗磁场干扰的能力。

261.严格机加及装配工艺，减少电源变压器本身的漏磁场。