58.元器件和接插件应选用符合国家标准和专业标准元器件，不用或少用非标准件。如果必须采用非标准的元器件，则该元器件应相当或优于类似的标准元器件，且应确定生产厂商共同进行质量控制，并对其进行环境实验。

59.在选用元器件时，不仅要考虑满足电气性能要求，而且应经可靠性筛选，选择能满足可靠性要求的元器件。

60.尽量减少元器件规格品种，增加元器件的复用率，使元器件品种规格与数量比减少到最低程度。

61.电子元器件在选择时应考虑降额使用。

62.采用的外购产品应是经过生产定型或转厂鉴定，且应是成批生产的产品。

63.在电路设计中应尽量选用无源器件，将有源器件减少到最低程度。

64.在设计时应选用其主要故障模式对电路输出具有最小影响的部件及元器件。

65.选择元器件时应考虑其失效模式，尽量不用已知的易失效的元件。元器件在经过长期应用和环境条件的变化时，会引起其特性参数发生变化，在选用元器件时应考虑其变化的极限。

66.非经主管部门批准或客户同意不得选用高失效率的元器件。如简便电源插头、香蕉插头、电池、套筒式轴承等。

67.正确选用那些电参数稳定的元器件，避免设备和电路产生漂移失效。

68.在选用元器件时，除按加到元器件上的电应力性质及大小选用外，还应注意尽量降低环境影响的灵敏性，以保证在最坏环境下，元器件仍能正常工作选用。(www.daowen.com)

69.在脉冲工作下的元器件应有较大的电流裕量和良好的频率特性。

70.经常使用在潮湿环境条件下的电子设备，选用元器件时要特别注意其密封性和耐潮性。

71.在选择元器件时应考虑电磁兼容性要求，应选择噪声系数小和电磁干扰影响迟钝的元器件。

72.尽可能选用密封元器件。选用密封元器件时应采用陶瓷、金属、玻璃封装的密封器件。

73.应优先选择高集成度的微电子器件。优先选择小功率的元器件。优先选择功能强、体积小、重量轻的元器件。

74.应选择能满足设备要求，但不一定是最好的元器件。

75.所选用的半导体器件应采用玻璃、金属、金属绝缘膜、陶瓷或用这些材料复合封装。尽量不用塑料封装的半导体器件。

76.采用静电放电敏感的半导体器件时，应选用含有保护元件的器件，例如使用MOS器件。

77.当结温超过60℃时应避免采用锗半导体；当结温超过80℃时应避免采用硅半导体。