在铸钢件检测过程中，当发现一种或多种不是由铸钢件外形或耦合引起的底波衰减或缺陷回波时，应进行评定。
底波衰减量用底波高度下降的dB值表示，缺陷回波高度用平底孔或横孔直径表示。
1.缺陷的性质和尺寸
在工程应用中，只有在一定条件下（如已知缺陷的类型、缺陷具有简单的几何形状、缺陷对声束处于最佳反射状态），才能用超声波技术比较准确地测量缺陷的尺寸。
通过其他声束方向和入射角可以验证缺陷类型的性质，可以简单地将缺陷分为不能测量尺寸的缺陷（点状缺陷）和能测量尺寸的缺陷（延伸性缺陷）。
为准确测量缺陷的尺寸，推荐使用声束直径尽可能小的探头。
对于基本平行于检测面的缺陷，其尺寸的测定方法为：缺陷的边界可采用比端点最高信号波幅下降6dB的方法来测定。对于底波衰减，可采用比正常底波高度下降6dB（2～2.5MHz探头）的方法来测定。按照图7-31来测定壁厚方向上的缺陷尺寸。
图7-31 用直探头测量壁厚方向上缺陷的尺寸
a）测量方法 b）扫查位置A处所得波形 c）扫查位置B处所得波形 t—壁厚s1，s2—声程 d—深度延伸[d=t-（s1-s2）]
对于基本垂直于检测面（壁厚方向上）的缺陷，其尺寸的测定方法为：不同质量等级的平面型缺陷的尺寸，可以按照回波降低20dB法测定。
2.典型显示
1）当底波衰减超过12dB时，通常看不见缺陷回波。此类缺陷有海绵状缩松、气孔、夹杂或大倾斜的缺陷，如图7-32所示。
2）不能测量尺寸的半波缺陷，其半波尺寸小于或等于声束直径DF，如图7-33所示。
图7-32 测量底波衰减超过12dB范围尺寸的缺陷
a）检测方法 b）波形 c）回波动态
DF—声束直径 Δl—缺陷尺寸（Δl>DF）
图7-33 不能测量尺寸的单个缺陷（一）
a）检测方法 b）波形 c）回波动态
l—缺陷的横向尺寸 H—单个缺陷的最大回波高度 DF—声束直径 Δl——缺陷尺寸
3）能测量平行于检测面的尺寸而不能测量壁厚方向上的尺寸的单个缺陷。在反射点，其半波尺寸Δd小于或等于声束直径DF，如图7-34所示。
图7-34 不能测量尺寸的单个缺陷（二）
a）检测方法 b）波形 c）回波动态
d—壁厚方向上缺陷的尺寸 H—单个缺陷的最大回波高度
4）壁厚方向大部分在同一位置的能测量尺寸的单个缺陷，即能测量长度不能测量宽度或既能测量长度又能测量宽度的缺陷。缺陷范围的尺寸大于声束尺寸DF，如图7-35所示。
图7-35 能测量尺寸的单个缺陷
a）检测方法 b）波形 c）回波动态
l—缺陷的横向扩展 Δl—缺陷的半波尺寸 H1、H2—缺陷相对两侧的最大回波高度
5）仅在壁厚方向上（移动显示）或者在壁厚和平行检测面两个方向上都有明显回波动态的单个缺陷，如图7-36所示。(www.daowen.com)
t=Δscosα （7-12）
式中 t——壁厚方向上的尺寸；
Δs——从位置2到位置1的声程差；
α——折射角。
图7-36 能测量壁厚方向上尺寸的单个缺陷
a）检测方法 b）波形 c）回波动态
1—探头位置1 2—探头位置2 ΔH—缺陷回波高度最大降低值 Δs—声程差
6）不能测量多个单个缺陷的尺寸，但能测量范围尺寸的多个缺陷。当探头移动声程改变时，所有的缺陷仍不能测量尺寸，如图7-37所示。
图7-37 不能测量多个单个缺陷的尺寸，但能测量范围尺寸的多个缺陷
a）检测方法 b）波形 c）回波动态
7）能测量壁厚方向上尺寸的多个平面型缺陷，主要测量壁厚方向上的单个缺陷的尺寸，如图7-38所示。
图7-38 能测量壁厚方向上尺寸的多个平面型缺陷
a）检测方法 b）波形 c）回波动态
1—探头位置1 2—探头位置2 ΔH—缺陷回波高度最大降低值
t=Δscosα （7-13）
式中 t——壁厚方向上缺陷范围的尺寸；
Δs——从位置1到位置2的声程差；
α——折射角。
8）能测量范围尺寸且无法分辨的密集缺陷（直探头检测），其范围尺寸大于或等于声束直径DF，如图7-39所示。如果因几何形状不能得到底面回波，那么这种类型的缺陷应被评定，同时应评定底波衰减。
图7-39 能测量范围尺寸且无法分辨的密集缺陷（直探头检测）
a）检测方法 b）波形 c）回波动态
l—缺陷的横向扩展Δ l—缺陷的半波尺寸 DF—声束直径 H1、H2—缺陷相对两边的最大回波高度
9）能测量范围尺寸且无法分辨的密集型缺陷（斜探头检测），如图7-40所示。
图7-40 能测量范围尺寸且无法分辨的密集型缺陷（斜探头检测）
a）检测方法 b）波形 c）回波动态
1—探头位置1 2—探头位置2 ΔH—缺陷回波高度最大降低值
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