1.探头的选择

频率：双晶直探头为5MHz，单晶直探头为2～5MHz，用于检测晶粒粗大的锻件时可适当降低频率，可用1～2.5MHz。

晶片尺寸：ϕ14～ϕ25mm，常用ϕ20mm。双晶直探头用于检测近表面缺陷，探头晶片面积一般不小于150mm²。斜探头晶片面积一般为140～400mm²，频率为1～2.5MHz。对于K值，检测与表面垂直的缺陷时宜用K1（45°），必要时用K2（60°～70°）。

通过比较参考反射体回波高度（通常是第一次底波）和噪声信号来评价材料的超声可探性。评价时应选择铸钢件具有代表性的区域，该区域必须是上下面平行的最终表面和最大厚度。参考回波高度应至少高出噪声信号6dB。如果在检测的最大厚度处检测到的最小平底孔或相当的横孔直径的回波高度不大于噪声信号6dB，则超声可探性下降。在小于6dB的信噪比下，检测到的平底孔或相当的横孔直径应在检测报告中说明，并经供需双方同意。

在铸钢件检测中，应依据铸钢件的形状和检测的缺陷类型来选择直探头和斜探头。检测近表面区时，应使用双晶探头。在检测时，应尽可能从相对的两个方向检测。当只能从一个方向检测时，为了发现近表面缺陷，应附加使用近场分辨探头，在壁厚不到50mm时应使用双晶探头。

超声波传播采用表面平行区域的一次或多次底波来校对。为确定适当的平底孔尺寸，可以采用距离增益尺寸法（DGS）或者使用具有相同的材质、热处理状态和壁厚的平底孔试块。该试块的平底孔直径依据表7-10或相当的横孔直径制作。(www.daowen.com)

表7-10 超声波可探性要求 （单位：mm）

2.耦合剂

耦合剂（如机油、糨糊、甘油和水等）应润湿检测表面并确保超声波传播。在校准和检测中应使用同一种耦合剂。

被检表面应能使探头达到良好的耦合效果，应无影响声波传播和探头移动的锈蚀、氧化皮、焊接飞溅或其他不规则物。

当使用单晶探头时，为达到良好的耦合效果，被检表面的粗糙度至少应满足Ra≤25μm。机加工表面粗糙度应满足Ra≤12.5μm。特殊的检测技术对表面粗糙度的要求更高，如要求Ra≤6.3μm。