1）一般要求：半波高度法测定时应采用直射波法，若确有困难，则也可采用一次反射回波法。灵敏度应根据需要确定，但应使噪声回波高度不超过显示屏满刻度的20%。对于探头，原则上应选K1，2.5～5MHz的探头。聚焦斜探头的声束宽度与声束范围等主要技术参数，均应满足所检测缺陷的要求。

图4-60 用半波高度法测定缺陷自身高度

2）测定方法：使探头垂直于焊接接头方向扫查，沿缺陷在高度方向的伸展观察回波包络线的形态。若缺陷的端部回波比较明显，则以端部最大回波处作为半波高度法的起始点；若缺陷回波只有单峰，且变化比较明显，则以最大回波处作为起始点；若回波高度变化很小，则可将回波迅速降落前的半波高值作为半波高度法测高的起始点，如图4-60所示的A和A₁点。测定时将回波高度的选定值调到显示屏满刻度的80%～100%，移动声束使之偏离缺陷边缘，直至回波高度降低6dB，然后根据已知的探头入射点位置、声束角度和声程长度，标出缺陷的边缘位置。

①内部缺陷：缺陷自身高度为

ΔH=（W₂-W₁）cosθ （4-40）

式中 W₁，W₂——缺陷上、下边缘位置至入射点的声程（mm）；

θ——折射角（°）。

②表面开口缺陷：当缺陷开口处在检测面一侧时，缺陷自身高度为(www.daowen.com)

ΔH=Wcosθ （4-41）

式中 W——缺陷下面边缘位置至入射点的声程（mm）；

θ——折射角（°）。

当缺陷开口处在检测面另一侧时，缺陷自身高度为

ΔH=t-Wcosθ （4-42）

式中 t——壁厚（mm）；

W——缺陷上边缘位置至入射点的声程（mm）；

θ——折射角（°）。