1）一般要求：端部最大回波法测定缺陷自身高度时应采用直射波法，若确有困难，则也可采用一次反射回波法。灵敏度应根据需要确定，但应使噪声回波高度不超过显示屏满刻度的20%。对于探头，原则上应选K1，2.5～5MHz的探头。聚焦斜探头的声束宽度与声束范围等主要技术参数，均应满足所检测缺陷的要求。

2）测定方法：使探头沿缺陷延伸方向扫查，为保证不漏过缺陷端点，应尽可能多地从几个方面或用其他声束角度进行重复测量。对大平面缺陷或体积状缺陷，应沿长度方向在几个位置进行测定。在测定缺陷高度时，应在相对垂直于缺陷长度的方向进行前后扫查。由于缺陷端部的形状不同，扫查时应适当转动探头，以便能清晰地测出端部回波。当存在多个杂乱波峰时，应把能确定出缺陷最大自身高度的回波确定为缺陷端部回波，如图4-57所示。注意：当端部回波达到最大时即可测出缺陷的两边A和A₁。测定时应以缺陷两端的峰值回波A和A₁作为基点。基点原则上以端部回波波高为显示屏满刻度的50%时的回波前沿值的位置为准，如图4-58所示。

图4-57 端部最大波幅法测定缺陷自身高度

图4-58 端部回波声程读数

①内部缺陷：如图4-59a所示，探头前后扫查，探头相应与探头前后位置缺陷的上下端部回波，按式（4-37）求出缺陷自身高度ΔH。也可用深度1∶1调整时基线，直接测定。

图4-59 缺陷高度的测定方法

ΔH=（W₁-W₂）cosθ （4-37）

式中 W₁，W₂——缺陷上下端部峰值回波处距入射点的声程；

θ——折射角。(www.daowen.com)

②表面开口缺陷：如图4-59b所示，检测出缺陷端部的峰回波，按式（4-38）和式（4-39）求出缺陷自身高度ΔH。缺陷开口处与检测面在同一侧时（见图4-59b右半图）缺陷自身高度为

ΔH=Wcosθ （4-38）

式中 W——缺陷端部峰值回波处距入射点的声程；

θ——折射角。

缺陷在检测面时（见图4-59b左半图）缺陷自身高度为

ΔH=（t-W）cosθ （4-39）

式中 W——缺陷端部峰值回波处距入射点的声程；

θ——折射角；

t——壁厚。

3）注意事项：在检测横向缺陷时，由于成群的横向缺陷造成超声束散射，使检测复杂化，因此应在打磨掉有碍缺陷辨认的部位后，再增加X射线检测。对于气孔、夹渣等体积缺陷，由于尺寸增加时回波高度的增加量却很小，因此比较复杂，若确需要，则应对这些缺陷增加X射线复检。