探头型号组成项目及排列顺序为：基本频率→晶片材料→晶片尺寸→探头种类→特征参数。

各项目含义如下。

基本频率：用阿拉伯数字表示，单位为MHz。

晶片材料：用化学元素缩写符号表示，见表3-2。

晶片尺寸：用阿拉伯数字表示，单位为mm。其中圆晶片用直径表示；方晶片用长×宽表示；分割探头晶片用分割前的尺寸表示。

探头种类：用汉语拼音首字母表示，见表3-3。直探头也可不标出。

特征参数：斜探头一般标出的是K值或角度，即钢中折射角正切值或在钢中的折射角度值，用阿拉伯数字表示。分割探头标出钢中主声束交汇区深度（FD）或声程（FS），用阿拉伯数字表示，单位为mm。水浸探头的水中焦距用阿拉伯数字表示，单位为mm。DJ表示点聚焦，XJ表示线聚焦。

表3-2 晶片材料代号

表3-3 探头种类代号(www.daowen.com)

例：写出以下探头型号各部分的含义。

①2B20Z；②5P6×6K3；③5T20FG10Z；④5T10×12×2F10Z；⑤5I14SJ10DJ。

解：①2B20Z。2：频率为2MHz；B：晶片材料为钛酸钡陶瓷；20：圆形晶片直径为20mm；Z：直探头。

②5P6×6K3。5：频率为5MHz；P：晶片材料为锆钛酸铅陶瓷；6×6：矩形晶片尺寸6mm×6mm；K3：斜探头在钢中折射角正切值K为3。

③5T20FG10Z。5：频率为5MHz；T：晶片材料为钛酸铅陶瓷；20：分割前圆晶片直径为20mm；FG：分割式探头；10：钢中声束交汇点（图3-17中O点）离探测面深度10mm；Z：直探头。

④5T10×12×2F10Z。5：频率为5MHz；T：晶片材料为钛酸铅陶瓷；矩形晶片10 mm×12 mm，2片，双晶探头；F10：钢中声束交汇点（图3-17中O点）离探测面深10mm；Z：直探头。

⑤5I14SJ10DJ。5：频率为5MHz；I：晶片材料为碘酸锂单晶；14：圆晶片直径为14mm；SJ：水浸探头；10DJ：点聚焦、水中深度焦距10mm。