1.钎焊特点

贵金属导电膜是用超细贵金属粉末、玻璃粉末、金属氧化物添加剂和有机胶粘剂组成的混合浆料，经丝网印制到电路基板上，再经烧结得到具有良好导电性的膜层。烧结温度越高，膜层表面金属粉末合金化程度越高，则抵抗钎料侵蚀的能力越强，钎焊性越好。

常用的贵金属导电膜有银及其合金导电膜、金及其合金导电膜，其钎焊性与所含的贵金属成分有关，也与选用的钎料有关。

2.银及其合金导电膜的钎焊

银及其合金导电膜一般采用含银的锡铅钎料进行钎焊，如熔点为179℃的SSn62Pb36Ag2钎料。在230℃的钎焊温度下，测得的Ag-Pd导电膜的钎焊性见表23-17。

表23-17 Ag-pd导电膜的钎焊性

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为提高导电膜的钎焊性，可在银浆料中添加铂元素，制成Ag-Pt导电膜。铂含量越高，导电膜的钎焊性越好，但Ag-Pt导电膜不宜与硅片进行低熔共晶钎焊。

3.金及其合金导电膜的钎焊

金及其合金导电膜一般采用无锡或低锡的铅基钎料进行钎焊，如Pb-In系钎料。这是因为，当采用Pb-Sn钎料时，由于金易溶于锡，且会生成脆性的金属问化合物，导致导电膜与基板之问的附着强度降低，因而钎焊性差。

在金浆料中添加扩散系数小的铂元素，制成Au_- P_t导电膜，能显著提高导电膜的钎焊性，见表23-18。

表23-18 Au-pt导电膜的钎焊性