近年来，铅的危害性已经受到广泛重视，各国相继立法，如欧盟的WEEE、RoHS指令（2006年7月1日正式实施），以及我国的《电子信息产品污染控制管理办法》（2007年3月1日正式实施），对Pb、Cd、Hg、六价Cr等六种有害物质在电子行业的应用作了相应的限制。因此，替代Sn-Pb钎料中Pb的无铅软钎焊合金的研究进展很快，目前国内外已研究开发出了几十种具有应用前景的无铅软钎焊合金。但在润湿性和铺展性能方面，较传统的Sn-Pb软钎料仍有相当大的差距。无铅钎料的国家标准GB/T 20422—2006已于2007年1月1日正式实施，含铅钎料必将被无铅钎料所取代。但是由于Sn-Pb钎料优良的润湿性和铺展性能，在相当长的一段时问里，Sn-Pb钎料与无铅钎料仍将并存，因此，关于无铅钎料，仍有大量研究工作尚待深入进行。表22-18中列出了熔点和铺展面积（在纯铜上）较为接近Sn-Pb软钎料的若干种合金。表22-19中列出了一些无铅钎料的化学成分。

表22-18 部分无铅钎料及Sｎ-40pb钎料的铺展面积

表22-19 无铅钎料的化学成分

注：1.表中的单值均为最大值。

2.表中的“余量”表示100％与其余元素含量总和的差值。(www.daowen.com)

3.表中的“熔化温度范围”只作为资料参考，不作为对无铅钎料合金的要求。

4.S-Sn99Cu1和S-Sn97Cu3中，Ni作为杂质时不作含量要求。然而需要注意的是，在已经授权的钎料合金专利中含有Sn、Cu和Ni。

表22-20 银钎料化学成分

注：摘自GB/T 10046—2008。