【摘要】：表22-5 铸造锡铅钎料熔化温度、密度、应用说明（续）注：表中数据仅供购买者在选择使用铸造锡铅钎料时参考。表22-8 锡铅钎料的物理性能（续）注：摘自GB/T 3131—2001。2）非国家标准规定的锡铅软钎料的成分、熔化温度及用途见表22-9和表22-10。3）微电子器件组装用膏状软钎料的合金种类、形状及尺寸见表22-11。表22-9 锡基软钎料及其用途表22-10 铅基软钎料及其用途表22-11 膏状软钎料分类注：1.焊粉形状：S—球形；I—不定形。
1）国家标准规定中的锡铅钎料的成分、物理化学性能及用途见表22-5～表22-8。
表22-5 铸造锡铅钎料熔化温度、密度、应用说明（摘自GB/T8012—2013）
（续）
注：表中数据仅供购买者在选择使用铸造锡铅钎料时参考。
表22-6 铸造锡铅焊料牌号及化学成分表（摘自GB/T 8012—2013）
（续）
表22-7 锡铅钎料成分
（续）
注：摘自GB/T 3131—2001。
表22-8 锡铅钎料的物理性能
(www.daowen.com)
（续）
注：摘自GB/T 3131—2001。
2）非国家标准规定的锡铅软钎料的成分、熔化温度及用途见表22-9和表22-10。
3）微电子器件组装用膏状软钎料的合金种类、形状及尺寸见表22-11。
表22-9 锡基软钎料及其用途
表22-10 铅基软钎料及其用途
表22-11 膏状软钎料分类（摘自YS/T 93—2015）
注：1.焊粉形状：S—球形；I—不定形。
2.焊粉尺寸：la—75～150μm；lb—20～150μm；2a—45～75μm；2b—20～75μm；3—20～45μm；4—20～38μm；
5—15～25μm。
3.钎剂分类及代码见表22-4。
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