所谓润湿，是指由固-液相界面取代固-气相界面，从而使体系的自由能降低的过程。也就是液态钎料与母材接触时，钎料将母材表面的气体排开，沿母材表面铺展，形成新的固体与液体界面的过程。液态钎料能够较好地润湿母材，使钎料填充到钎缝的毛细问隙中，并进而依靠毛细作用力保持在问隙内，经冷却凝固而形成钎焊接头的前提条件。其作用原理的相关描述如下：

根据杨-拉普拉斯方程

式中_P1，P2——液体表面对应凹液面和凸液面的压强；

σ_LG——气体介质边界上液体的表面张力；

r₁和r₂——分别为液面上相互垂直的两个方向上的曲率半径。

同平直界面的液体相比，具有曲率的液体表面层在液体上会产生附加压力（表面张力），这一附加压力主要是由毛细现象引起的。钎料在固体母材表面不同程度的润湿和铺展，主要是由于固-液相界面张力和液体表面张力不同造成的。

固体平界面上液滴发生铺展润湿后，最终会达到平衡状态，即体系三相边界点上表面张力达到力的平衡（图21-1），即

σ_SG＝σLS+σLGcosθ （21-2）

式中σ_SG——固体和气体介质问沿边界作用于液滴(www.daowen.com)

上的表面张力；

σ_LS——在液固边界上的界面张力。

将式（21-2）稍做变换，即可得到杨氏方程：

图21-1 固体表面上液滴的表面张力平衡示意图

将cosθ作为描述液体润湿能力的润湿系数。θ是指平衡状态下的润湿角，其大小表征了体系润湿与铺展能力的强弱。当θ＝0°时，称为完全润湿；当0°＜θ＜90°时，称为润湿；当90°＜θ＜180°时，称为不润湿；当θ＝180°时，称为完全不润湿。

杨-拉普拉斯方程与杨氏方程均是由施加于材料上的力平衡后得到的。必须指出的是，这两个方程是在液体与固体无相互作用的情况下导出的。在实际钎焊过程中，母材和熔融的钎料问会发生剧烈的相互作用。在这种情况下进行的表面润湿、铺展及毛细现象更为复杂，因此上面推导出的方程式只是一种近似的描述。