锆非常活泼，焊接应在真空度达1.33x10^-2Pa以上的“无油”高真空中进行。接头准备和清洗是至关重要的。焊后退火可提高接头抗冷裂和延迟破坏的能力。退火条件是在1023～1128k的温度下保温1h，随炉冷却。焊接锆所用的热输入与同厚度的钢相近。

铌的电子束焊接也应在优于1.33x10^-2Pa的高真空下进行。真空室的泄漏率不得超过4x10^-4m³Pa/s。铌合金焊缝中常见的缺陷是气孔和裂纹。采用细电子束进行焊接不易产生裂纹。用散焦电子束对接缝进行预热，有清理和除气作用，有利于消除气孔。

钼合金中加入铝、钛、锆、铪、钍、碳、硼、钇或镧，能够中和氧、氮和碳的有害作用，提高焊缝韧性。钼的焊缝中常见的缺陷是气孔和裂纹。焊前仔细清洗接缝和预热有利于消除气孔。采用细电子束和加快焊速有利于消除裂纹。在焊速为500～670mm/min时，每1mm厚度的钼需要1～2kW电子束功率。(www.daowen.com)

钨及其合金对电子束焊具有良好的焊接性。接头准备和清洗是非常重要的，清洗后应进行除气处理，即在优于1.33x10^-3Pa的真空度下，将工件加热到1370k，保温1h，随炉冷却。预热是防止钨接头冷裂纹的有效措施，预热温度可选为700～1000k，只是在焊接粉末冶金钨，而且焊速低于500mm/min时才不进行预热。对W-25Re合金，预热可提高焊接速度，降低热裂倾向。焊后退火可降低某些钨合金焊接接头的脆性转变温度，但不能改善纯钨焊缝金属的冷脆性。