理论教育 水下焊接的基本特点与技术应用

水下焊接的基本特点与技术应用

时间:2023-06-17 理论教育 版权反馈
【摘要】:图9-1为水下CO2气体保护焊与陆上焊接时的电弧静特性曲线示意图。水下电弧的弧柱电流密度为陆上相同条件下焊接的5~10倍。水下76m焊接时焊缝的w降低10%。

水下焊接的基本特点与技术应用

1.水下环境对焊接过程的影响

水下环境使得焊接过程比陆上焊接复杂得多,除焊接技术本身外,还涉及潜水作业技术等诸多因素。这里只论述在水下焊接时,水下环境对焊接过程有影响的几个主要问题。

1)能见度差。由于水对光线的吸收、反射及折射等作用,使光线在水中的传播能力显著减弱,只有大气中的千分之一左右。采用湿法水下焊接或国外通常用的局部干法焊接时,受电弧周围产生气泡的影响,潜水焊工很难看清焊接熔池的状态,妨碍了焊接技术的正常发挥。

2)急冷效应。海水的热导率较高,约为空气的20倍。即使是淡水,其热导率也为空气的十几倍。若采用湿法或局部干法水下焊接时,被焊工件直接处在水中,水对焊缝的急冷效应极明显,容易产生高硬度的淬硬组织。只有采用干法焊接时,才能避免急冷效应。

3)增加了焊缝氢含量。湿法水下焊接时,电弧周围的水被电弧热分解产生了大量的氢和氧,使电弧气氛中φ(H)高达62%~82%,则熔池中溶解或吸附大量的氢气,致使焊缝金属氢含量达20~70mL/100g,高于陆上焊接的数倍。

高压干法水下焊接时,虽然工件不直接处在水中,但电弧气氛压力高,氢的溶解度大,也比陆上用相同焊接方法焊接的焊缝氢含量高。只有常压干法水下焊接与陆上焊接相似。

4)水压力使电弧被压缩,降低了电弧稳定性。水深每增加10m,则压力增加0.1MPa,随着压力增加,电弧弧柱变细,焊道宽度变窄,焊缝高度增加。同时导电介质密度增加,从而增加了电离难度,电弧电压随之升高,电弧稳定性降低,飞溅和烟尘也增多。

2.水下焊接电弧特性

水下焊接电弧与陆上焊接电弧一样均处在气体介质中,但在水下焊接时,由于水对电弧周围气体产生压力,使气体密度加大,对电弧的冷却作用加强,则电弧被压缩变细,弧柱的电位梯度随之增大。因此随着水深增加,电弧静特性曲线逐渐向上移,上升的斜率也逐渐变大。图9-1为水下CO2气体保护焊与陆上焊接时的电弧静特性曲线示意图。

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图9-1 不同条件下同一弧长的电弧静特性曲线[2]

由于电弧静特性曲线上升,斜率随着水深增加而增加,对同一台平外特性的焊接电源而言,电弧自调作用将逐渐减弱,电弧稳定性变差。表9-1列出了压力对CO2焊接电源稳定性的影响。从表中可以看出,当压力为0.5MPa时,断弧时问的百分数可达40%,此时已很难对电弧进行控制了。

另外,当环境压力增加时,电弧受压缩的程度、电位梯度的增加以及焊丝、焊条的熔化速率还与气体种类及极性有关。熔化极电弧焊时,随着环境压力增加,焊丝在Ar气中的熔化速率减小,而在CO2气体中的熔化速率增加,在混合气体中的熔化速率则介于二者之问。

水下焊条电弧焊时(湿法或干法),也与气体保护焊时类似,电弧被压缩,弧柱变细,亮度增加。而且随水深压力增大,电弧电压增大,电弧静特性也呈上升趋势。水下电弧的弧柱电流密度为陆上相同条件下焊接的5~10倍。即若保持相同的电弧条件,压力每增加0.1MPa(相当于10m水深)时,电流必须增加10%左右。

3.水下焊接冶金特性(www.daowen.com)

由于受到水深和相应水深压力的影响,水下焊接的冶金过程表现出与陆上焊接不同的特点。

1)水下焊接焊缝金属中氢含量比陆上焊接明显增多,而且随着水深压力增大而增多,见表9-2。

表9-1 不同CO2气体压力下焊接电弧稳定性实验值[2]

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表9-2 不同焊接方法的焊缝金属扩散氢及Δt8/5实验值[29]

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①焊接热输入Q=1.54kJ/mm时测定值。

②Q=1.10kJ/mm时测定值。

③Q=2.20kJ/mm时测定值。

④Q=1.30kJ/mm时测定值。

出现上述现象的主要原因是随着焊接环境压力增大,焊接冶金反应向不利于生成气态物质方向发展,不利于熔池中气体的析出而大量地溶解在焊缝金属中。

2)水及水压力使焊接电弧气氛中氢分压增加的同时,也增加了氧分量,焊缝中含氧量也增加。而在压力作用下,C和O的反应受到抑制,导致合金元素烧损。研究表明,采用碱性焊条干法水下焊条电弧焊在水下300m完成焊缝,焊缝中锰的质量分数(Mn)比陆上焊接减少30%,w(C)增加3倍,氧从0.03%(质量分数)增加到0.075%(质量分数)。水下76m焊接时焊缝的w(Si)降低10%。

3)因水和水压力的影响,使焊缝的冷却过程因不同焊接方法而出现很大差异,从而使焊缝的金相组织和力学性能也有很大不同。如湿法水下焊条电弧焊,即使焊接普通低碳钢,也往往产生马氏体组织。

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