直流钨极氩弧焊时，没有极性变化，因此电弧燃烧非常稳定。然而它有正、反接法之分。工件接电源正极，钨极接电源负极，称为正接法，反之，则称为反接法。

1.直流正接法

这种焊接工艺工件与电源的正极相连，钨极与电源的负极相连，电弧燃烧时，弧柱中的电子流从钨极“跑”向工件，正离子流“跑”向钨极。由于此时钨极为阴极，具有很强的热电子发射能力，大量高能量的电子流从阴极表面发射出来，“跑”向弧柱。在发射电子流的同时，这些具有高能量的电子要从阴极带走一部分能量，即阴极以汽化潜热形式失掉一部分能量，功率数值为IV_W，其中I为发射出来的电子流，V_W为电极材料的逸出功。这些能量的损失将造成阴极表面的冷却，此时钨极烧损极少。同时由于阴极斑点集中，电弧比较稳定。工件受到质量很小的电子流撞击，故不能除去金属表面的氧化膜。除铝、镁合金外，其他金属表面不存在高熔点的氧化膜问题，故一般金属焊接均采用此种连接方法。

采用直流正接有如下优点：

1）工件为阳极，接受电子轰击放出的全部动能和逸出功，电弧比较集中，阳极加热面积比较小，因此获得窄而深的焊缝。(www.daowen.com)

2）钨极的热电子发射能力强，所以正接时电弧非常稳定。

3）钨极发射电子的同时，具有很强的冷却作用，所以钨极不易过热，采用正接法时，钨极允许通过的电流要比反接时大很多。

2.直流反接法

反接时工件与电源的负极相连，钨极接到电源的正极。此时弧柱内的电子流“跑”向钨极而离子流“跑”向工件。当离子流撞向工件时，工件表面的氧化膜会自动地破碎被清除，即出现阴极清理作用。而钨极受到电子流的撞击，把电子流所携带的能量全部吸收进来，使得钨极具有很高的温度而过热，导致熔化，所以反接时钨极允许承受的焊接电流很小。工件的材料如钢、铝、铜等一般都属冷阴极材料，其电子发射主要为场致发射，场致发射时对阴极材料没有冷却作用，所以工件所处的温度较高，但由于氧化膜存在，阴极斑点在氧化膜上来回游动，电弧不集中，加热区域大，因此电弧不稳，且熔深浅而宽，此法生产率低，电弧稳定性不好，一般不推荐使用。