随着电子技术的快速发展，对各种电子产品的质量要求越来越高，以日常工作生活中最常用的计算机、手机、网络通信设备、电视机等为例，使用这些设备时要求它出现故障的概率为零才能保证客户正常使用。因此，对电子产品整机的要求是工作效能稳定可靠、操作方便、便于维护、质量轻、结构合理、体积小、外形美观。

整机装配包括机械和电气两大部分工作，主要内容是指将各零、部、整件按照设计要求安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线（线扎）将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。装配的连接方式分为可拆卸连接和不可拆卸连接。

由于装配过程需应用多项基本技术，装配质量在很多情况下很难进行定量分析，所以严格按照工艺要求进行装配，加强工人的工作责任心管理是十分必要的。

1.整机装配的工艺要求

整机装配要求：安装牢固可靠，不损伤元件，避免碰坏机箱及元器件的涂敷层，不破坏元器件的绝缘性能，安装件的方向、位置要正确。

1）产品外观方面的要求

电子产品外观质量是产品给人的第一印象，保证整机装配中有良好的外观质量，是电子产品制造企业最关心的问题，基本上每个企业都会在工艺文件中提出各种要求来确保外观良好。虽然各个企业产品不同、采取的措施也不同，但都是从以下几个方面考虑的。

（1）存放壳体等注塑件时，要用软布罩住，防止灰尘等污染。

（2）搬运壳体或面板等要轻拿轻放，防止意外碰伤，且最好单层叠放。

（3）用工作台及流水线传送带传送时，要敷设软垫或塑料泡沫垫，供摆放注塑件用。

（4）装配时，操作人员要戴手套，防止壳体等注塑件沾染油污、汗渍。操作人员使用和放置电烙铁时要小心，不能烫伤面板、外壳。

电子产品装配基础

（5）用螺钉固定部件或面板时，力矩大小选择要适合，防止壳体或面板开裂。

（6）使用黏合剂时，用量要适当，防止量多溢出，若黏合剂污染了外壳，要及时用清洁剂擦净。

2）安装方法方面的注意事项

装配过程是综合运用各种装联工艺的过程，制订安装方法时还应遵循一定的原则。整机安装的基本原则：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装以及上道工序不得影响下道工序的安装。同时要注意前后工序的衔接，使操作者感到方便，节约工时。具体的安装方法还有以下要求。

（1）装配工作应按照工艺指导卡进行操作，操作应谨慎，以提高装配质量。

（2）安装过程中应尽可能采用标准化的零部件，使用的元器件和零部件规格型号应符合设计要求。

（3）注意适时调整每个工位的工作量，均衡生产，保证产品的产量和质量。若因人员状况变化及产品机型变更产生工位布局不合理，应及时调整工位人数或工作量，使流水作业畅通。

（4）应根据产品结构、采用元器件和零部件的变化情况，及时调整安装工艺。

（5）在总装配过程中，若质量反馈表明装配过程中存在质量问题，应及时调整工艺方法。

3）结构工艺性方面的要求

结构工艺通常是指用紧固件和黏合剂将产品零部件按设计要求装在规定的位置上。电子产品装配的结构工艺性直接影响各项技术指标能否实现。结构是否合理，还影响到整机内部的整齐美观，影响到生产率的提髙。结构工艺性方面主要要求如下：

（1）要合理使用紧固零件，保证装配精度，必要时应有可调节环节，保证安装方便和连接可靠。

（2）机械结构装配后不能影响设备的调整与维修。

（3）线束的固定和安装要有利于组织生产，应整齐美观。

（4）根据要求提高产品结构件本身耐冲击、抗振动的能力。(www.daowen.com)

（5）应保证线路连接的可靠性，操纵机构精确、灵活，操作手感好。

2.总装的基本要求

（1）总装前对零部件或组件进行调试、检验。

（2）总装应采用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果。

（3）严格遵守总装的顺序要求。

（4）总装过程中，不损伤元器件和零部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。

（5）总装中每个阶段都应严格执行自检、互检与专职调试检验的“三检”原则。

3.总装的工艺过程

电子产品的总装工艺过程包括以下步骤。

（1）零部件的配套准备。

（2）零部件的装联。

（3）整机调试。

（4）总装检验。

（5）包装。

（6）入库或出厂。

4.总装的质量检查

1）总装的质检原则

总装完成后，按配套的工艺和技术文件的要求进行质量检查。

总装的质检原则：坚持自检、互检、专职检验的“三检”原则。其程序是：先自检，再互检，最后由专职检验人员检验。

2）整机质量的几个方面

（1）外观检查。

（2）装联的正确性检查。

（3）安全性检查（包括绝缘电阻和绝缘强度的检查）。

（4）根据具体产品的具体情况，还可以选择其他项目的检查，如抗干扰检查、温度测试检查、湿度测试检查、振动测试检查等。

电子产品包装工艺