1.电子元器件检测方法

根据抽样方案和验收标准从物料库中随机抽取样本数量要求的物料，按照检验标准与验收方法对样本进行质量检验，并如实记录数据。对整理后的数据进行分析，判断元器件是否合格，如不合格判断其缺陷。

因为有合格的原材料才可能有合格的产品，所以组装前来料检测是保障SMA 可靠性的重要环节。随着SMT的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高，以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势，SMA产品及其组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大，组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的标准与方法进行组装前来料检测成为SMT组装质量检测的主要内容之一。

1）组装前来料检测的主要内容和检测方法

SMT组装前来料主要包含元器件、PCB、焊膏/助焊剂等组装工艺材料。检测的基本内容有：元器件的可焊性、引脚共面性、使用性能，印制电路板的尺寸和外观、阻焊膜质量、翘曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金属百分比、黏度、粉末氧化均量，焊锡的金属污染量，助焊剂的活性、浓度，黏结剂的黏性等。对应不同的检测项目，其检测方法也有多种，如仅元器件可焊性测试就有浸渍测试、焊球法测试、润湿平衡试验等多种方法。表7−9所示为SMT组装前来料检测的主要项目和基本检测方法。

表7−9　组装前来料检测的主要项目和基本检测方法

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2）组装前来料检测标准

SMT组装前来料检测的具体项目与方法一般由组装企业或产品公司根据产品质量要求和相关标准来确定，目前可遵循的相关标准已开始逐步完善。例如，美国电子电路互连与封装协会（IPC）制定的标准《电子组件的可接受性》（IPC−A−610D），中国电子行业标准《表面组装工艺通用技术要求》（SJ/T 10670—1995）、《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186—1998）、《表面组装元器件可焊性通用规范》（SJ/T 10669—1995）、《表面组装用胶黏剂通用规范》（SJ/T 11187—1998），国家标准《印制板表面离子污染测试方法》（GB 4677.22—1988），美国标准《涂敷印制电路组件用绝缘涂料》（MIL−I—46058C）等，都有SMT组装前来料检测的相应要求和规范。

SMT组装企业根据产品客户和产品质量要求，以上述相关标准为基础，结合企业特点和实际情况，针对具体产品对象和具体组装来料，确定相关检测项目和方法，并将其形成规范化的质量管理程序与文件，在质量管理过程中予以严格执行。表 7−10所示为某企业针对具体产品对象和质量要求所制定的表面贴片电阻等来料的进货检验规范，它详细地规范了检测项目、标准、方法和内容等。

表7−10　表面贴片电阻进货检测规范

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2.电子元器件检测步骤(www.daowen.com)

（1）领取任务，分析任务，明确任务的目的与要求。

（2）规划任务，制订任务。

（3）定标，根据入库单上的批量大小及质量验收标准确定样本大小，明确质量。

（4）抽样，根据抽样方案和验收标准随机抽样，注意抽样批次。

（5）试验，按照验收标准对样品进行质量检验。

（6）记录测量数据。

（7）判定，分析数据判定合格率，判断缺陷类别。

（8）处置，确认所验批次物料是否合格，并正确处置。

（9）按要求填写入库验收单。

3.FM贴片收音机电子元器件检测

针对FM贴片收音机实际元器件进行测试。对测试后的数据进行填表与判断。