BGA的植球工序如下。

（1）把需要植球的BGA芯片固定到万能植球台底上，调节两个无弹簧滑块固定住芯片，如图6−60所示。

（2）根据芯片型号选择合适规格的钢片，将钢片固定到顶盖上并锁紧 4个M3螺钉，盖上顶盖，调节底座以适应芯片高度。

（3）观察钢片圆孔与芯片焊点对齐情况，如错位需取下顶盖调节固定滑块位置，直至确保钢片圆孔与芯片焊点完好对齐，如图6−61所示。

BGA集成电路的修复性植球

图6−60　BGA芯片固定

图6−61　钢片圆孔与芯片焊点对齐

（4）锁紧两个无弹簧的固定滑块，取下BGA芯片并涂上薄薄一层焊膏，将芯片再次卡入底座并盖上顶盖，如图6−62所示。

（5）倒入适量锡球，双手捏紧植球台并轻轻晃动，使锡球完全填充芯片的所有焊点，并注意在同一个焊点上不要有多余的锡球，清理出多余锡球。

（6）将植球台放置于平坦桌面上，取下顶盖，小心拿下BGA芯片，观察芯片，如有个别锡球位置略偏，可用镊子纠正，如图6−63所示。

图6−62　BGA芯片涂焊膏

图6−63　BGA芯片植球检查

（7）锡球的固定方法可使用返修台或铁板烧，加热 BGA芯片上的锡球，使锡球焊接到BGA芯片上，至此植球完毕。

知识梳理(www.daowen.com)

（1）表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。基本操作过程：首先在印制电路焊盘上涂覆焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路板之间的电气及机械互连。

（2）与传统通孔插装工艺相比，表面贴装具有组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产等特点。

（3）表面安装元器件同传统元器件一样，也可从功能上分为无源元件 SMC（Surface Mounted Components，如片式电阻、电容、电感等）和有源器件SMD（Surface Mounted Devices，如晶体管等）。

（4）在手工贴片焊接中，可以借助焊膏等材料，在一定温度下使金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。手工焊接贴片元器件是电子专业人士必备的基本技能之一，正确的焊接方式、良好的焊接工艺、娴熟的技术是焊接技能的重要体现。

思考与练习

（1）在表面贴装技术（SMT）应用中，_____________已成为最重要的工艺材料，近年来获得飞速发展。

（2）烙铁头使用海绵清洁时，必须在作业前先将海绵______________。

（3）在实际应用中，表面安装电容器有80%是__________瓷介电容器，其次是表面安装________电容和________电容。

（4）片式电位器有________、________、________、________ 4种不同的外形结构。

（5）普通贴片二极管，表面有一道杠的表示________极。

（6）SMT的优、缺点比较。

（7）结合实践操作，总结手工焊接贴片件的技巧。