1.焊接前烙铁头的清洗

（1）轻轻地清洁烙铁头，去掉焊锡，清洗时绝对不能让烙铁头接触硬物（如钢板等）。

（2）清洁掉烙铁头上的锡和碳化的渣滓（黑色渣滓）后再进行作业（用水浸湿时注意时间不要太长，防止温度过度下降）。

（3）因为烙铁头清洗时温度会下降，所以要稍过一小段时间后再进行作业。

（4）烙铁头使用海绵清洁时，必须在作业前先将海绵湿润。用手指尖轻压，微微渗出水的状态较好，作业时要注意随时确认海绵的湿度（保持适当的湿度）。

（5）作业完成时，要注意做好相关5S等清洁工作。

2.SMC元件的焊接步骤

（1）准备。使用温度可调的电烙铁，调整适当的温度（推荐设定温度为290～420 ℃），锡丝线径是0.3～0.8 mm。准备方法如图6−41所示。

图6−41　SMC元件焊接准备

（2）放置组件。用镊子夹住Chip组件放在两个焊盘的中间，如图6−42所示。

图6−42　放置组件

（3）临时固定。用电烙铁对锡膏加热，固定Chip组件一端，如图6−43所示。

图6−43　临时固定元件

（4）焊接组件的另一端。将组件的另一侧焊盘和Chip组件焊接固定，如图6−44所示。

图6−44　焊接元件一端

（5）焊接（调整倒角）。送入焊锡，焊接临时固定端，调整倒角，如图6−45所示。

图6−45　焊接临时固定端(www.daowen.com)

（6）目视检查。检查焊接质量，看有无拉尖、毛刺、少锡、桥接等不良现象。

3.平面封装集成块元器件的焊接方法

（1）将助焊剂涂布在焊盘上，如图6−46所示。

（2）将平面封装集成块放在焊盘上，注意四面脚都不要偏位，如图6−47所示。

图6−46　助焊剂涂布

图6−47　放置平面封装集成块

（3）用烙铁头先蘸取少量焊锡，先将a、b两个点临时固定，如图6−48所示。

（4）用电烙铁供给锡，按箭头方向依次焊接，如图6−49所示。

图6−48　临时固定集成块

图6−49　集成块焊接

集成块端子的焊接有两种方法，分别为点焊接和连续焊接。

① 点焊接。点焊接如图6−50所示，用焊铁一点一点地对集成块端子进行焊接。

图6−50　点焊接

图6−51　连续焊接

② 连续焊接。电烙铁不离开焊盘，保持接触状态，一边加锡一边按箭头方向移动电烙铁。如果基板向箭头方向稍微倾斜，作业就会更方便，如图6−51所示。

（5）集成块目视检查。检查焊接质量，有无拉尖、毛刺、少锡、桥接、虚焊、短路等不良现象。