SMT工艺有两种最基本的工艺流程：一种是锡膏再流焊工艺；另一种是贴片波峰焊工艺。

SMT基本工艺要素包括丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修。每个工艺的具体介绍如下。

（1）丝印。它的作用是将焊膏或贴片胶漏印到印制电路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为丝印机，位于SMT生产线的最前端。

（2）点胶。即将胶水滴到印制电路板的指定位置上，它的主要作用是将元器件固定到印制电路板上，所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或者检测设备后面。

（3）贴装。它的作用是将表面组装元器件准确安装到印制电路板的指定位置，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

（4）固化。它的作用是将贴片胶熔化，使表面组装元器件与印制电路板牢固的黏结在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

（5）回流焊接。它的作用是将焊膏熔化，使表面组装元器件与印制电路板牢固黏结在一起。所用设备为回流焊炉，同样位于SMT生产线中贴片机的后面。(www.daowen.com)

（6）清洗。它的作用是将组装好的印制电路板上对人体有害的焊接残留物（如助焊剂等）除去。所用设备为清洗机，位置不固定，既可以在线也可以不在线。

（7）检测。它的作用是对组装好的印制电路板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、X射线检测系统、功能测试仪等。位置可以根据需要配置在生产线合适的地方。

（8）返修。它的作用是对检测出现故障的印制电路板进行返工，所用工具为电烙铁、返修工作站等，可在生产线中任意位置进行。

SMT生产线基本组成示例如图6−37所示。

图6−37　SMT生产线基本组成示例