目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡铅合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。手工焊接贴片元器件是电子专业人才必备的基本技能之一，正确的焊接方式、良好的焊接工艺、娴熟的技术是焊接技能的重要体现。

1.安全检查

先用万用表检查恒温电烙铁的电源线有无短路和开路，测量电烙铁是否有漏电现象，检查电源线的装接是否牢固、固定螺钉是否松动、手柄上的电源线是否被螺钉顶紧、电源线的套管有无破损。

2.焊前准备

恒温焊台一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放于烙铁架上，并注意导线等物品不要碰烙铁头，并保持被焊件的清洁。

3.焊接操作的基本步骤

（1）准备施焊。左手拿焊丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

（2）加热焊件。将烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间为 1～2 s。对于在印制电路板上的焊接件来说，要注意使电烙铁同时接触焊盘的元器件引线。

（3）送入焊丝。焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从电烙铁对面接触焊件。

（4）移开焊丝。当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊锡丝。

（5）移开电烙铁。焊锡浸润焊盘的被焊部位以后，向右上 45°方向移开电烙铁，结束焊接。

从第（3）步开始到第（5）步结束，时间为1～3 s。

4.手工焊接贴片件的技巧

首先清理焊盘，然后把少量的焊膏放到焊盘上，对位贴片元件，用恒温电烙铁加热焊锡固定贴片件，固定好后，在元器件引脚上用电烙铁使焊锡完全浸润、扩散，以形成完好的焊点。

另一种方法是先在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，快速用镊子夹着元器件放在焊盘上，焊好一个引脚后，再焊另一个引脚。焊接集成电路时，先把器件放在预定位置上，用少量焊锡焊住器件的两个对脚，使器件准确固定，然后将其他引脚涂上助焊剂依次焊接。如果技术水平过硬，可以用 H形电烙铁进行“托焊”，即沿着器件引脚把烙铁头快速往后托，该方法焊接速度快，可提高效率，如图6−35所示。

图6−35　手工焊接贴片件

5.焊点的质量分析(www.daowen.com)

（1）焊点的质量要求。电气接触良好，机械强度可靠，外形美观。

（2）焊点的检查步骤。目视检查，手触检查，通电检查。

6.其他焊接要领

（1）焊剂的用量要合适。用量过少则影响焊接质量；用料过多时，焊剂残渣将会腐蚀零件，并使线路的绝缘性能变差。

（2）焊接的温度和时间要掌握好。温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。

（3）焊接时手要扶稳。在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件；否则将造成虚焊。

（4）焊点的重焊。当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时，便要重新焊接。重新焊接时，必须待上次的焊锡一同熔化并融为一体时才能把电烙铁移开。

（5）焊接后的处理。当焊接结束后，应将焊点周围的焊剂清洗干净，并检查电路有无漏焊、错焊、虚焊等现象。

7.合格焊点的标准

（1）焊点呈内弧形（圆锥形）。

（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。

（3）如果有引线、引脚（直插件），它们的露出引脚长度要在1～1.2 mm之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围，如图 6−36 所示。

表面贴装元器件的
手工装接工艺

图6−36　手工焊接贴片件的合格焊点