锡膏的英文名称为Solder Paste，是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定比例均匀混合而成的膏状体。

在常温下，锡膏可将电子元器件粘在既定位置，当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。

1.锡膏的组成

锡膏由锡粉和助焊剂组成。

锡粉通常是由氮气雾化或用转碟法制造，后经丝网筛选而成。

助焊剂是由黏结剂（树脂）、溶剂、活性剂、触变剂及其他添加剂组成，它对锡膏从印制到焊接整个过程起着至关重要的作用。

一般情况下，锡粉和焊膏的质量比是90%锡粉和10%助焊膏；锡粉和焊膏的体积比是50%锡粉和50%助焊膏。

2.锡膏的重要特性

（1）流动性。

（2）脱板性。

（3）连续印制。

（4）稳定性。

锡膏是一种流体，具有流动性。材料的流动性可分为理想的、塑性的、伪塑性的、膨胀的和触变的，锡膏属触变流体。剪切应力对剪切率的比值定义为锡膏的黏度，其单位为Pa·s，锡膏合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性是影响锡膏黏度的主要因素。在实际应用中，一般根据锡膏印制技术的类型和印到印制电路板上的厚度确定最佳的黏度。

3.锡膏的分类

1）按回焊温度划分

（1）高温锡膏。

（2）常温锡膏。

（3）低温锡膏。(www.daowen.com)

2）按金属成分划分

（1）含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2）。

（2）非含银锡膏（Sn63/Pb37）。

（3）含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43）。

（4）无铅锡膏（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）。

3）按助焊剂成分划分

（1）免洗型（NC）。

（2）水溶型（WS或OA）。

图6−34　CSP封装的内存条

表面贴装工艺材料

（3）松香型（RMA、RA）。

4）按清洗方式划分

（1）有机溶剂清洗型。

（2）水清洗型。

（3）半水清洗型。

（4）免清洗型。

常用的为免清洗型锡膏，在要求比较高的产品中可以使用需清洗的锡膏。