表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT），又称为表面安装技术，是新一代电子组装技术，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。

具体地说，就是首先在印制电路焊盘上涂覆焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路板之间的电气及机械互连。

1.SMT的组成

表面贴装技术由表面贴装元器件、表面贴装电路板的设计、表面贴装工艺材料（如焊锡膏和贴片胶）、表面贴装设备、表面贴装焊接技术（如波峰焊、回流焊）、表面贴装测试技术、清洗与返修技术等多个方面组成，如表6−2所示。

表面贴装技术

表6−2　表面贴装技术的组成

由表6−2可以发现，SMT的组成可以归纳为以下三要素。

第一组成要素是设备，即SMT的硬件。

第二组成要素是装联工艺，即SMT的软件。

第三组成要素是电子元器件，它既是SMT的基础，也是SMT发展的动力。

2.SMT的优点

（1）组装密度高。SMT片式元器件比传统穿孔元器件所占面积和质量都大为减小，一般来说，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。通孔安装技术的元器件，按2.54 mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1.27 mm发展到目前的0.63 mm网格，个别达0.5 mm网格的安装元件，密度更高。例如，一个64端子的DIP集成块，它的组装尺寸为25 mm × 75 mm，而同样端子采用引线间距为 0.63 mm的方形扁平封装集成块（QFP），它的组装尺寸仅为12 mm × 12 mm。

（2）可靠性高。由于片式元器件小而轻，抗振动能力强，自动化生产程度高，故贴装可靠性高。再流焊不良焊点率小于1%，比通孔插件元件波峰焊接技术低一个数量级，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。(www.daowen.com)

（3）高频特性好。由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。采用片式元器件设计的电路最高工作频率达 3 GHz。而采用通孔元器件仅为 500 MHz。采用 SMT也可缩短传输延迟时间，可用于时钟频率为16 MHz以上的电路。若使用多芯模块MCM技术，计算机工作站的端时钟频率可达100 MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可大大降低。

（4）降低成本。贴片印制板的使用面积减小，为采用通孔面积的1/12，若采用CSP安装，则面积还可大幅度下降；频率特性提高，减少了电路调试费用；片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；片式元器件发展快，成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当。

（5）便于自动化生产。目前通孔安装印制电路板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制电路板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，若没有足够的空间间隙，会将碰坏零件。而自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，由于真空吸嘴为小元件外形，可提高安装密度。事实上，小元件及细间距器件均采用自动贴片机进行生产，也实现了全线自动化。

近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6 mm × 0.3 mm）的Chip元件以及BGA、CSP、Flip、Chip、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展以及非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。

3.SMT存在的缺陷

（1）测试困难，对设备要求严格。

（2）部分元器件上的标称数值模糊不清，给维修工作带来困难。

（3）有些常用零件发展缓慢，没有表面贴片式封装。

（4）维修调换器件困难，需要专用工具或设备。

（5）焊接环境要求高。

（6）初始投资大，生产设备结构复杂，涉及技术面宽，费用昂贵。