印制电路板（PCB板）是电子制作的必备材料，既起到元器件的固定安装作用，又起到元器件相互之间的电路连接作用，也就是说，只要有元器件就一定需要PCB板，而PCB板不可能从市场上直接选购，一定要根据电子制作（电子产品）的不同需要单独生产制作。产品生产中的PCB板通常要委托专业生产厂家制作，但在科研、产品试制、业余制作、学生的毕业设计和课程设计大赛及创新制作等环节中只需一两块PCB板时，委托专业厂家制作，不仅时间长（一周左右或更长）、费用高（百元以上），而且不便随时修改。电子制作中如何用最短时间（几十分钟）、最少费用（只需几分钱/cm2）、最简单的办法加工制作出精美的 PCB板呢？下面介绍几种简便易行的方法。

PCB板分单面板、双面板、多层板几种，在业余条件下只能实现单面板和双面板印制板的制作。制作通常要经过几个环节，如图5−2所示。

图5−2　印制电路板手工制作过程

1.设计

把电路原理图设计成印制电路布线图，可在计算机上通过多种PCB设计软件实现。简单电路可直接用手工布线完成。

2.准备覆铜板

覆铜板是制作PCB板的材料，分单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔板（厚度有18 μm、35 μm、55 μm和70 μm几种）通过专用胶热压到PCB基板上（基板厚度有0.2 mm、0.5 mm、…、1 mm、1.6 mm等几种规格），如图5−3所示。

图5−3　覆铜板实物图

制作中PCB板厚度根据制作需求选择，常用规格为 1.6 mm，铜箔厚度尽量选择薄的覆铜板，这样腐蚀速度快、侧蚀少，适合高精度PCB板的制作。覆铜板外形尺寸的大小与形状完全根据制作需求而定，可用剪板机、剪刀、锯等工具实现。

3.转印图形

将设计好的PCB布线图（包括焊盘与导线）转印（或描绘）到覆铜板上。本环节要求线条清晰、无断线、无砂眼、无短接，且耐水洗、抗腐蚀。

1）手工描绘法

（1）将设计好的PCB图按1:1的比例画好，然后通过复写纸印到覆铜板上。

（2）用耐水洗、抗腐蚀的材料涂描焊盘和印制导线，可选用油漆、酒精、松香溶液、油性记号笔（必须是耐油性、耐水洗，文化用品商店有售）。

（3）检查无断线、无短接、无漏线、无砂眼后，晾干，待下一步腐蚀。

2）贴图法

（1）把不干胶纸或胶带裁成不同宽度贴在覆铜板上，覆盖焊盘与印制导线，裸露不需要的铜箔；或将整张不干胶纸（或胶带）覆盖整块覆铜板，然后剥去并裸露出焊盘和线条以外的部分。

（2）检查无误，并确认已粘牢，待下一步腐蚀。

3）热转印法

本方法适用于计算机设计的电路板，制作精度高（线宽0.2 mm）、速度快（几分钟）、成本低（几分钱/cm2）、操作方法简单，不受板面尺寸和复杂程度的限制，非常适合电子爱好者的业余制作和学生的课程设计、毕业设计、大赛、创新设计等活动。具体操作如下：

（1）用激光打印机将设计好的图形打印在热转印纸上。注意打印反图。

（2）对覆铜板表面进行处理，去除表面油污。可将覆铜板放入腐蚀液中浸泡 2～3 s，取出后水洗擦干；或用去污粉擦洗。禁止使用砂纸打磨。

（3）将打印出来的电路图附到处理过的覆铜板表面，并用胶带固定，防止转印时错位。

漆图法手工制作印制电路板

热转印法手工制作电路板(www.daowen.com)

（4）将覆铜板放入转印机中，经过加温、加压，3 min后移出。若无转印设备，也可采用家用电熨斗尝试。

（5）待转印好的覆铜板自然冷却后，揭掉转印纸，PCB图形即印到了覆铜板表面上了。

（6）用油性记号笔修补断线、砂眼，检查无缺陷后，待下一步腐蚀。

4.腐蚀

本环节留下覆铜板上的焊盘与印制导线，去除多余部分的铜箔。具体步骤如下：

（1）腐蚀液可自配，能将铜腐蚀掉的化学药品很多，这里推荐两种方便、安全的药液（任选一种，化工商店有售）。

① 三氯化铁（FeCl3）水溶液，三氯化铁和水可按1:2配制。

② 过硫化钠（Na2S2O8）水溶液，过硫化钠和水可按1:3配制。

（2）腐蚀液温度应在40～50 ℃之间，腐蚀时间一般为5～10 min。

（3）配好的溶液放入塑料盒中（可用塑料饭盒），将腐蚀的PCB板线路朝上放入盒内（药液量能淹没PCB板即可）。

（4）用长毛软刷（如排笔）或废旧的毛笔往返均匀轻刷，及时清除化学反应物，这样可以加快腐蚀速度（不能用硬毛刷，以免将导线或者焊盘刷掉）。

（5）待不需要的铜箔完全清除后，及时取出，清洗并擦干。

提示：腐蚀液呈酸性，对皮肤有一定的伤害，建议用镊子操作，并对人体采取防护措施（如戴橡胶手套）。

5.钻孔

将PCB板钻孔，插装焊接元器件。孔径要根据元器件引脚的直径来确定，通常孔径为元器件引脚直径 + 0.3 mm为宜。

（1）钻孔可用台钻或手持电钻，如图5−4所示。

图5−4　钻孔示意图

（2）钻孔时，钻头进给速度不要太快，以免焊盘出现毛刺。

6.表面处理

PCB的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。

表5−5给出了常见表面处理方法及特性。

表5−5　常见表面处理方法及特性

（1）表面处理成本比较：化镍浸金＞浸银＞浸锡＞热风整平＞有机焊料防护。

（2）实际可焊性比较：热风整平＞有机焊料防护＞化镍浸金＞浸银＞浸锡。