1.沾锡不良

沾锡不良是不可接受的缺点，是指在焊点上只有部分沾锡。局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡而无法形成饱满的焊点。分析其原因及改善方式如下。

（1）在印制阻焊剂时沾上的外界污染物，如油、脂、蜡等。此类污染物通常可用溶剂清洗。

（2）作为抗氧化使用的硅油因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良，硅油不易清理，因此使用它时要非常小心。

（3）常因储存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，且助焊剂无法完全去除时会造成沾锡不良。解决方法是过二次锡。

（4）沾助焊剂方式不正确，造成此种原因是发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。解决方法是调整助焊剂涂敷质量。

（5）吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良。因为熔锡需要足够的温度及时间湿润，通常焊锡温度应高于熔点温度50～80 ℃，沾锡总时间约3 s。

2.冷焊或焊点不亮

焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动所致，注意锡炉输送是否有异常振动。

3.焊点破裂

焊点破裂通常是焊锡、基板、导通孔及零件脚之间膨胀系数不一致造成的，应在基板材质、零件材料及设计上去改善。

4.焊点锡量太大

通常在评定一个焊点时，希望焊点又大又圆又胖，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。原因有以下几点：

（1）锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由 1°～7°依基板设计方式调整，一般角度约3.5°，角度越大沾锡越薄，角度越小沾锡越厚。

（2）焊接温度和时间不够。提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽。

（3）预热温度不够。提高预热温度，可减少基板沾锡所需热量，增加助焊效果。

（4）助焊剂比例不合适。略微降低助焊剂比例。通常比例越高吃锡越厚，也越易短路，比例越低吃锡越薄，但越易造成锡桥、锡尖。

5.拉尖

拉尖指在元器件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡，产生原因及解决方法如下：

（1）基板的可焊性差。此问题通常伴随着沾锡不良，可试着提升助焊剂比例来改善。

（2）基板上焊盘面积过大。可用阻焊漆线将焊盘分隔来改善，原则上用阻焊漆线将大焊盘分隔成5 mm × 10 mm区块。

（3）锡槽温度不足，沾锡时间太短。可用提高锡槽温度、加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善。

（4）出波峰后之冷却风流角度不对。不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速冷却，多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。

6.白色残留物

在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质虽然不会影响表面电阻质，但客户不接受。

（1）助焊剂通常是造成此问题的主要原因，有时改用另一种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白斑，此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助。

（2）基板制作过程中残留杂质，在长期储存下也会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可。

（3）使用的助焊剂与基板氧化保护层不兼容。通常发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助。

（4）清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白斑，应更新清洗溶剂。

（5）助焊剂使用过久、老化，暴露在空气中吸收水气劣化。建议更新助焊剂（通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新）即可。

（6）使用松香型助焊剂，过完焊锡炉后停放时间太久才清洗，导致引起白斑。尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。

7.深色残余物及浸蚀痕迹(www.daowen.com)

通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，此问题通常是不正确地使用助焊剂或清洗造成。

（1）松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物。尽量提前清洗即可。

（2）有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑斑，确认锡槽温度，改用较耐高温的助焊剂即可。

8.绿色残留物

绿色通常是腐蚀造成的，特别是电子产品。但并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈还是其他化学产品。但通常来说发现绿色物质时，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，但通常可用清洗来改善。

（1）腐蚀的问题。通常发生在裸铜面或含铜合金上，因为使用的非松香型助焊剂，这种腐蚀物质内含铜离子，因此呈绿色。当发现此绿色腐蚀物时，即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗。

（2）氧化铜与松香的化合物。此物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性，不影响品质，但客户不会满意，应清洗。

（3）基板制作上类似残余物，在焊锡后会产生绿色残余物。应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试，以确保基板清洁度的品质。

9.针孔及气孔

针孔与气孔的区别：针孔是在焊点上发现一小孔，气孔则是焊点上较大的孔，可看到内部；针孔内部通常是空的，气孔则是内部空气完全喷出造成的大孔。其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固而形成的。

（1）有机污染物。基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，其污染源可能来自自动插件机或储存状况不佳造成，此问题较为简单，只要用溶剂清洗即可，但如发现污染物不容易被溶剂清洗，可在制程中考虑其他代用品。

（2）基板有湿气。如使用较便宜的基板材质，或使用较粗糙的钻孔方式，在贯孔处容易吸收湿气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成。解决方法是放在烤箱中进行120 ℃烤2 h。

（3）电镀溶液中的光亮剂。使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时。可改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商。

10.焊点灰暗

此现象分为两种：一是焊锡过后一段时间焊点颜色转暗；二是经制造出来的成品焊点即是灰暗的。主要是与助焊剂成分有关，原因是酸没有完全气化造成“原电池短路效应”，通常良好的助焊剂焊接后焊点明亮，是不会有明显变化的。

（1）焊锡内有杂质。必须每3个月定期检验焊锡内的金属成分。

（2）助焊剂在热的表面上也会产生某种程度的灰暗色，如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗应可改善。某些无机酸类的助焊剂会造成氯氧化锌，可用1%的盐酸清洗再水洗。

（3）在焊锡合金中，锡含量低者焊点也较灰暗。

11.焊点表面粗糙

焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整体形状不改变。原因如下：

（1）金属杂质的结晶。必须每3个月定期检验焊锡内的金属成分。

（2）锡渣。锡渣被泵打入锡槽内经喷嘴涌出，因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出，因为锡槽焊锡液面过低。锡槽内应追加焊锡，并应清理锡槽及泵即可改善。

（3）外来物质。如毛边、绝缘材料等藏在元器件引脚处，也会产生粗糙表面。

12.黄色焊点

系因焊锡温度过高造成。立即查看锡温及温控器是否有故障。

13.短路

（1）基板吃锡时间不够，预热不足。调整锡炉即可。

（2）助焊剂不良。助焊剂比例不当、劣化等。

（3）基板进行方向与锡波配合不良。更改吃锡方向即可。

（4）线路设计不良，线路或接点间太过接近。如为排列式焊点或IC，则应考虑锡焊垫，或使用文字白漆予以区隔，此时的白漆厚度需为2倍焊垫厚度以上。

（5）被污染的锡或积聚过多的氧化物被泵带上造成短路。应清理锡炉或全部更新锡槽内的焊锡。