1.焊点的质量要求

焊接结束后，要对焊点进行外观检查。因为焊点质量的好坏，直接影响整机的性能指标。对焊点的基本质量有下列7点要求。

（1）防止假焊、虚焊和漏焊。

（2）焊点不应有毛刺、砂眼和气泡。

（3）焊点的焊锡要适量。

（4）焊点要有足够的强度。

（5）焊点表面要光滑。

（6）引线头必须包围在焊点内部。

（7）焊点表面要清洁。

2.焊接缺陷分析

焊点会存在虚焊（假焊）、拉尖、桥连、空洞、堆焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落等缺陷。

1）虚焊（假焊）

虚焊指焊锡简单地依附在被焊物的表面，没有与被焊接的金属紧密结合形成金属合金的现象，如图 3−26所示。从外形上看，虚焊的焊点几乎是焊接良好的，但实际上是松动的，或电阻很大甚至没有连接。

造成虚焊的主要原因是焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差；焊剂性能不好或用量不当；焊接温度掌握不当；焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。

2）拉尖

拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象，如图3−27所示。

焊接质量与缺陷分析

图3−26　虚焊示意图

图3−27　拉尖示意图

造成拉尖的主要原因是焊接时间过长使焊料黏性增加，烙铁头离开焊点的方向不对，电烙铁离开焊点太慢，焊料质量不好，焊料中杂质太多，焊接时的温度过低等。

拉尖造成的后果是外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。

3）桥接

桥接是指焊料将印制电路板中相邻的印制导线及焊盘连接起来的现象，如图3−28所示。

图3−28　桥接示意图(www.daowen.com)

造成桥接的主要原因是焊锡用量过多、电烙铁使用撤离方向不当。

桥接造成的后果导致产品出现电器短路、有可能使相关电路的元器件损坏。

4）堆焊

堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘，如图3−29所示。

造成堆焊的原因是焊料过多，或者是焊料的温度过低，焊料没有完全熔化，焊点加热不均匀，以致焊盘、引线不能润湿等。

5）空洞（不对称）

空洞是由于焊盘的插件孔太大、焊料不足，致使焊料没有全部填满印制电路板插件孔而形成的，如图3−30所示。除上述原因外，还有印制电路板焊盘插件孔位置偏离了焊盘中点，或插件孔周围焊盘氧化、脏污、预处理不良。

图3−29　堆焊示意图

图3−30　空洞示意图

6）浮焊

浮焊的焊点没有正常焊点光泽和圆滑，而是呈白色细粒状，表面凸凹不平。

造成浮焊的原因是电烙铁温度不够；焊接时间太短；焊料中杂质太多。浮焊的焊点机械强度较弱，焊料容易脱落。

7）球焊

球焊是指焊点形状像球形，与印制板只有少量连接的现象。

球焊的主要原因是印制板面有氧化物或杂质。

球焊导致的后果：由于被焊部件只有少量连接，因而其机械强度差，略微振动就会使连接点脱落，造成虚焊或断路故障。

8）印制板铜箔起翘、焊盘脱落

铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落，如图3−31所示。

造成印制板铜箔起翘、焊盘脱落的主要原因是焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。

其后果是电路出现断路、或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板被损坏。

图3−31　印制板铜箔起翘、焊盘脱落示意图

除了上述缺陷外，还有其他一些焊点缺陷，如表3−2所示。

表3−2　焊点其他缺陷分析表