印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，简称印制板。

PCB是在覆铜板上完成印制线路图形工艺加工的成品板，它起电路元件和器件之间的电气连接的作用。

印制板的主要材料是覆铜板，而覆铜板是由基板、铜箔和黏结剂构成。覆铜板是把一定厚度（35～50 μm）的铜箔通过黏结剂热压在一定厚度的绝缘基板上构成的。覆铜板通常厚度有1.0 mm、1.5 mm和2.0 mm三种。

覆铜板的种类很多，按基材的品种可分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板；按黏结剂树脂来分有酚醛、环氧酚醛、聚酯和聚四氟乙烯等。

1.印制电路板的特点

（1）实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线工作量和连线的差错，简化了装配、焊接和调试工作，降低了产品成本，提高了劳动生产率。

（2）布线密度高，缩小了整机体积，有利于电子产品的小型化。

（3）具有良好的产品一致性，可以采用标准化设计，有利于实现机械化和自动化生产，有利于提高电子产品的质量和可靠性。

（4）可以使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于电子整机产品的互换与维修。

2.印制电路板的分类

印制电路板按其结构可分为以下5种。

（1）单面印制电路板。单面印制电路板通常是用酚醛纸基单面覆铜板，通过印制和腐蚀的方法，在绝缘基板覆铜箔一面制成印制导线。它适用于对电性能要求不高的收音机、收录机、电视机、仪器和仪表等。

（2）双面印制电路板。双面印制电路板是在两面都有印制导线的印制电路板。通常采用环氧树脂玻璃布铜箔板或环氧酚醛玻璃布铜箔板。由于两面都有印制导线，一般采用过孔连接两面印制导线。其布线密度比单面板高，使用更为方便。它适用于对电性能要求较高的通信设备、计算机、仪器和仪表等。

（3）多层印制电路板。在绝缘基板上制成3层以上印制导线的印制电路板。它由几层较薄的单面或双面印制电路板（每层厚度在0.4 mm以下）叠合压制而成。安装元器件的孔需经金属化处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线沟通。广泛使用的有4层、6层、8层，更多层的也有使用。

主要特点：与集成电路配合使用，有利于整机小型化及质量的减轻；接线短、直，布线密度高；由于增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真；引入了接地散热层，可以减少局部过热，提高整机的稳定性。

（4）软性印制电路板。软性印制电路板也称为柔性印制电路板，是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材制成的印制电路板。它可以分为单面、双面和多层三大类。

此类印制电路板除了质量轻、体积小、可靠性高外，最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。软性印制电路板在电子计算机、自动化仪表、通信设备中应用广泛。(www.daowen.com)

（5）平面印制电路板。将印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板，使导线与基板表面平齐，就构成了平面印制电路板。在平面印制电路板的导线上都电镀一层耐磨的金属，通常用于转换开关、电子计算机的键盘等。

3.印制电路板的组成及常用术语

一块完整的PCB是由焊盘、过孔、安装孔、定位孔、印制线、元件面、焊接面、阻焊层和丝印层等组成。

（1）焊盘。对覆铜箔进行处理而得到的元器件连接点。

（2）过孔。在双面PCB上将上、下两层印制线连接起来且内部充满或涂有金属的小孔。（3）安装孔。用于固定大型元器件和PCB板的小孔。

（4）定位孔。用于PCB加工和检测定位的小孔，可用安装孔代替。

（5）印制线。将覆铜板上的铜箔按要求经过蚀刻处理而留下的网状细小的线路，是提供元器件电气连接用的。

（6）元件面。PCB上用来安装元器件的一面，单面PCB无印制线的一面，双面PCB印有元器件图形标记的一面，如图2−66（a）所示。

印制电路板种类

（7）焊接面。PCB上用来焊接元器件引脚的一面，一般不作标记，如图2−66（b）所示。

图2−66　电路板元件面和焊接面

（a）元件面；（b）焊接面

（8）阻焊层。PCB上的绿色或棕色层面，是绝缘的防护层，如图2−67（a）所示。

（9）丝印层。PCB上印出文字与符号（白色）的层面，采用丝印的方法，如图2−67（b）所示。

图2−67　阻焊层和丝印层

（a）阻焊层；（b）丝印层（白色字符）